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公开(公告)号：CN111716915A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010165874.8
申请日：2020-03-11
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
Inventor： 山内惠 , 角尾卓史 , 土肥正克 , 内坪雅则
IPC: B41J2/335
Abstract: 本发明的实施方式涉及热敏打印头及热敏打印机。本发明的课题在于提高热敏打印头的可靠性。本实施方式的热敏打印头具备：第1蓄热层，形成在基板之上；发热部，形成在第1蓄热层之上；电极，从第1蓄热层形成到基板，与发热部电连接；以及阻挡层，覆盖电极，利用CVD法形成。
