-
公开(公告)号:CN112447688A
公开(公告)日:2021-03-05
申请号:CN202010798591.7
申请日:2020-08-11
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L25/16 , H01L25/00 , H01L33/00
Abstract: 本发明的实施方式涉及发光装置以及发光装置的制造方法。本发明的课题在于提供一种具备容易与外部装置等连接的外部布线部的发光装置。本实施方式的发光装置具备发光面板和柔性布线基板,所述发光面板具有:具有透光性和挠性的第一基板;形成于所述第一基板的表面的多个导体图案;与所述导体图案中的任一个连接的多个发光元件;以及第二基板,相对于所述第一基板保持所述发光元件,具有透光性和挠性;所述柔性布线基板,具有电路图案,所述电路图案经由各向异性导电层而电连接于在从所述第二基板的端部露出的所述第一基板上形成的所述导体图案的露出部。
-
公开(公告)号:CN108780725B
公开(公告)日:2020-10-13
申请号:CN201680083880.0
申请日:2016-12-27
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
Inventor: 东正寿
IPC: H01J23/54
Abstract: 本发明提供一种通过简单的结构有效地抑制多个高次谐波分量的磁控管。磁控管(1)设置有抑制高次谐波的扼流部(60),该扼流部(60)由设置于输出部(5)的金属密封体(7)的内侧的多个扼流器即第1扼流器(30)以及第2扼流器(32)构成,通过扼流部(60)与金属密封体(7)形成与频率不同且比第1扼流器(30)以及第2扼流器(32)的个数要多的高次谐波分量分别相对应的多个扼流槽(31A)、(31B)以及(31C)。
-
-
公开(公告)号:CN111682017A
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN202010552919.7
申请日:2016-12-22
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
Inventor: 卷圭一
Abstract: 本实施方式的发光模块具备:第1绝缘膜,具有透光性;导体层,设于第1绝缘膜;第2绝缘膜,与第1绝缘膜对置而配置;多个发光元件,配置在第1绝缘膜与第2绝缘膜之间,在一面上具有与导体层连接的一对电极;基板,与第1绝缘膜连接,形成有与导体层连接的电路。
-
公开(公告)号:CN110611024A
公开(公告)日:2019-12-24
申请号:CN201910058016.0
申请日:2019-01-22
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
Inventor: 阿部刚
IPC: H01L33/56 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 根据本发明的实施方式,发光模块具备:第1绝缘膜,具有透光性;第2绝缘膜,与所述第1绝缘膜对置地配置,具有透光性;导体层,形成于所述第1绝缘膜;以及多个发光元件,配置于所述第1绝缘膜与所述第2绝缘膜之间,在一侧的第1面与所述导体层连接,具有第1电极与第2电极,该第1电极距与第1面相反的第2面的高度为第1高度,该第2电极距第2面的高度为第2高度,多个发光元件以邻接的发光元件的第1电极相互间的距离比第2电极相互间的距离近的方式配置。
-
公开(公告)号:CN110323319A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201910219891.2
申请日:2019-03-22
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
Abstract: 发光模块及发光模块的制造方法。本发明的实施方式关于发光模块及发光模块的制造方法。以精度良好地提供发光模块为课题。实施方式涉及的发光模块具备:第1基板,具有透光性及可挠性;导体层,设置于上述第1基板的表面;第2基板,具有透光性及可挠性且与上述导体层相对地配置;发光元件,配置于上述第1基板和上述第2基板之间,连接上述导体层;及树脂层,配置于上述第1基板和上述第2基板之间,由最低熔融粘度相互不同的第1树脂和第2树脂构成。
-
公开(公告)号:CN109494234A
公开(公告)日:2019-03-19
申请号:CN201811049071.5
申请日:2018-09-10
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
Inventor: 仁义友次
IPC: H01L27/15
Abstract: 本发明的实施方式涉及发光面板。提供一种能够使用LED来表现多种图案的发光面板。本实施方式的发光面板具备:具有透光性的第1绝缘膜;第2绝缘膜,与第1绝缘膜对置地配置,并具有透光性;导体层,形成于第1绝缘膜以及第2绝缘膜的至少一方;以及多个发光元件,以形成规定的图案的方式配置于第1绝缘膜与第2绝缘膜之间,并连接于导体层。
-
公开(公告)号:CN105518884B
公开(公告)日:2018-10-26
申请号:CN201480048553.2
申请日:2014-12-01
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
Inventor: 卷圭一
IPC: H01L33/62
Abstract: 一种发光装置,具备:第1透光性支撑基体,具备第1透光性绝缘体和设置在所述第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层;第2透光性支撑基体,具备第2透光性绝缘体,以所述第2透光性绝缘体的表面与所述导电电路层相对置的方式与所述第1透光性支撑基体之间隔开规定的间隙而配置;发光二极管,具有二极管主体和第1及第2电极,该第1及第2电极设置在所述二极管主体的一个面上,经由导电性凸起与所述导电电路层电连接,该发光二极管配置在所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的间隙;以及第3透光性绝缘体,被埋入到所述第1透光性支撑基体与所述第2透光性支撑基体之间的空间。
-
公开(公告)号:CN106030839B
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201580009737.2
申请日:2015-09-18
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
Inventor: 卷圭一
Abstract: 有关实施方式的发光模块具备:第1绝缘膜,具有光透射性;第2绝缘膜,对置于上述第1绝缘膜配置;第1两面发光元件,配置在上述第1绝缘膜与上述第2绝缘膜之间,在一个面上具有一对电极;第2两面发光元件,接近于上述第1两面发光元件而配置在上述第1绝缘膜与上述第2绝缘膜之间,在一个面上具有一对电极,射出与上述第1两面发光元件不同的光;以及导体图案,形成在上述第1绝缘膜的表面,与上述第1两面发光元件及上述第2两面发光元件各自的电极连接。
-
公开(公告)号:CN105706257B
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201480060916.4
申请日:2014-10-21
Applicant: 东芝北斗电子株式会社
Inventor: 卷圭一
IPC: H01L33/54 , F21S2/00 , H01L33/38 , F21Y115/10
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/01 , H01L25/0753 , H01L33/08 , H01L33/20 , H01L33/36 , H01L33/44 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2933/0025 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 实施方式的发光装置(1)具备第1透光性支承基体(2)以及第2透光性支承基体(3),在上述两个透光性支承基体之间配置有发光二极管(8)。发光二极管(8)具有设置于衬底(9)的第1面(面积S1)上的第1半导体层(14)、发光层(面积S2)(16)、半导体层(15),在第2半导体层(15)形成有焊盘状的第1电极(11)。在将从衬底(9)的第1面到第1电极(11)的表面的距离设为H时,发光二极管(8)具有满足“1≤S1/S2≤‑(3.46/H)+2.73”的关系的形状。
-
-
-
-
-
-
-
-
-