公开(公告)号：CN110875293A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910787904.6

申请日：2019-08-26

Applicant: 东芝北斗电子株式会社

Inventor： 田古岛直树 ,  鑓水洋次郎 ,  阿部刚

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54

Abstract: 本发明的实施方式涉及发光装置。其课题是提供可靠性高的发光装置。本实施方式所涉及的发光装置具备第1基板、第2基板、多个发光元件和树脂层。第1基板具有透光性及可挠性，且形成有导电层。第2基板具有透光性及可挠性，且与上述第1基板相对而配置。多个发光元件具有与上述导电层连接的电极，且配置于上述第1基板与上述第2基板之间。树脂层保持多个上述发光元件。树脂层的动态粘弹性中的机械损耗正切tanδ成为最大时的温度为117℃以上。

公开(公告)号：CN110323319A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910219891.2

申请日：2019-03-22

Applicant: 东芝北斗电子株式会社

Inventor： 鑓水洋次郎 ,  阿部刚 ,  松下孝一

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/52 ,  H01L33/00

Abstract: 发光模块及发光模块的制造方法。本发明的实施方式关于发光模块及发光模块的制造方法。以精度良好地提供发光模块为课题。实施方式涉及的发光模块具备：第1基板，具有透光性及可挠性；导体层，设置于上述第1基板的表面；第2基板，具有透光性及可挠性且与上述导体层相对地配置；发光元件，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，连接上述导体层；及树脂层，配置于上述第1基板和上述第2基板之间，由最低熔融粘度相互不同的第1树脂和第2树脂构成。