公开(公告)号：CN106102361B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201610089091.X

申请日：2016-02-17

申请人： 东芝终端解决方案有限公司

发明人： 平尾浩昭 ,  伊藤一朗

IPC分类号： B29C45/14

CPC分类号： B29C45/14065 ,  B29C45/2708 ,  B29C45/33 ,  B29C45/44 ,  B29C2045/14147 ,  B29L2031/3481 ,  G06F1/16 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656

摘要： 根据一个实施例，壳体(10)包括底板(14)和形成在底板(14)的外边缘上的框架(16)。底板(14)包括用于在模具(22)中定位的定位孔。至少，框架(16)具有突出到底板(14)外部的横截面。装配到定位孔(20)中的定位销(24)被设置在模具(22)中。熔化的树脂通过其被注入模具(22)的空腔的入口(58)在定位销(24)中被打开。在壳体(10)中，通过将合成树脂通过入口(58)注入到模具(22)中，框架(16)被形成在底板(14)的外边缘上。