一种新型自动下料封包装置

    公开(公告)号:CN111717460B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN201910212030.1

    申请日:2019-03-20

    发明人: 钟鹏辉

    摘要: 一种新型自动下料封包装置,采用震动盘使料粒经过直线下料导轨,到达圆盘式测试轮;该测试轮在马达带动下自转,使料粒落入盘齿,到达感应器检测;不良品经过感应器感应,由控制中枢发出吹气动作而踢除;良品在圆盘式测试轮带动下落入载带;载带由包装轮同步马达控制推进,并与圆盘式测试轮同步运转,载带在推进过程中,料粒边落入载带,从而实现自动下料、封包,效率大大提高。

    带有辅助引线的无引线电阻及焊接方法

    公开(公告)号:CN111243802B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202010042647.6

    申请日:2020-01-15

    发明人: 钟鹏辉

    摘要: 本发明涉及一种带有辅助引线的无引线电阻,包括无引线电阻,所述的无引线电阻两端设有辅助引线,所述的无引线电阻的帽盖表面与辅助引线为点焊接,在切除辅助引线后,所述的帽盖表面形成的焊疤面积为辅助引线横截面积。无引线电阻是一种在电路起到限流降压电阻熔断保险丝元件,无引线电阻在制作过程中需要焊接辅助引线来辅助涂油漆涂色码标记等后续制作工序,完成上述工序后再切脚(切除辅助引线),现有工艺制作辅助引线与无引线电阻的帽盖为面状连接,导致辅助引线与帽盖间的拉剪载荷较大,切脚时易切坏帽盖影响无引线电阻的品质。本发明实现引线与帽盖的点连接,在保证异种金属连接质量的同时,解决了因切脚而切坏帽盖影响无引线电阻的品质。

    带有辅助引线的无引线电阻及焊接方法

    公开(公告)号:CN111243802A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN202010042647.6

    申请日:2020-01-15

    发明人: 钟鹏辉

    摘要: 本发明涉及一种带有辅助引线的无引线电阻,包括无引线电阻,所述的无引线电阻两端设有辅助引线,所述的无引线电阻的帽盖表面与辅助引线为点焊接,在切除辅助引线后,所述的帽盖表面形成的焊疤面积为辅助引线横截面积。无引线电阻是一种在电路起到限流降压电阻熔断保险丝元件,无引线电阻在制作过程中需要焊接辅助引线来辅助涂油漆涂色码标记等后续制作工序,完成上述工序后再切脚(切除辅助引线),现有工艺制作辅助引线与无引线电阻的帽盖为面状连接,导致辅助引线与帽盖间的拉剪载荷较大,切脚时易切坏帽盖影响无引线电阻的品质。本发明实现引线与帽盖的点连接,在保证异种金属连接质量的同时,解决了因切脚而切坏帽盖影响无引线电阻的品质。

    一种新型自动下料封包装置

    公开(公告)号:CN111717460A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN201910212030.1

    申请日:2019-03-20

    发明人: 钟鹏辉

    摘要: 一种新型自动下料封包装置,采用震动盘使料粒经过直线下料导轨,到达圆盘式测试轮;该测试轮在马达带动下自转,使料粒落入盘齿,到达感应器检测;不良品经过感应器感应,由控制中枢发出吹气动作而踢除;良品在圆盘式测试轮带动下落入载带;载带由包装轮同步马达控制推进,并与圆盘式测试轮同步运转,载带在推进过程中,料粒边落入载带,从而实现自动下料、封包,效率大大提高。

    一种无引线电子元器件虚焊焊接装置

    公开(公告)号:CN211072146U

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201922106959.4

    申请日:2019-11-29

    发明人: 钟鹏辉

    摘要: 本实用新型涉及一种无引线电子元器件虚焊焊接装置,包括夹嘴机构与逆变电源,夹嘴机构与逆变电源脉冲电性连接,当夹嘴机构带动引线抵接在电子元器件本体两端时才通电焊接,一瞬间电焊机加热集中,变形小,焊接速度快;焊缝深宽精确可控、焊缝平整、美观,焊缝质量高;定位精度高,结合逆变电源使焊接工艺性能显著改善,能够保证电子元器件原本品质不受损,提高成品的质量。现有机构配合逆变电源,逆变电源可精准可调控制释放电流的时间与大小,来保证焊接性能精度,制作无引线电子元器件,焊接后引线与电子元器件间纵向应力较小,刀刃只需要轻轻触碰便可切断,但引线与电阻间横向应力大,切断后金属帽焊疤非常少,几乎无法看见。

    一种新型自动下料封包装置

    公开(公告)号:CN210364586U

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201920361335.4

    申请日:2019-03-20

    发明人: 钟鹏辉

    摘要: 一种新型自动下料封包装置,采用震动盘使料粒经过直线下料导轨,到达圆盘式测试轮;该测试轮在马达带动下自转,使料粒落入盘齿,到达感应器检测;不良品经过感应器感应,由控制中枢发出吹气动作而踢除;良品在圆盘式测试轮带动下落入载带;载带由包装轮同步马达控制推进,并与圆盘式测试轮同步运转,载带在推进过程中,料粒边落入载带,从而实现自动下料、封包,效率大大提高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种应用于电子元器件焊接机可改善导电率的夹嘴机构

    公开(公告)号:CN211052899U

    公开(公告)日:2020-07-21

    申请号:CN201922105174.5

    申请日:2019-11-29

    发明人: 钟鹏辉

    摘要: 本实用新型涉及一种应用于电子元器件焊接机可改善导电率的夹嘴机构,所述夹嘴机构采用合金材料制成,所述夹嘴机构包括正极夹嘴组件和负极V电极盘组件,所述正极夹嘴组件和负极V电极盘组件均包括第一夹嘴、第一夹嘴匣、第二夹嘴、第二夹嘴匣、夹嘴间隙螺丝、夹嘴间隙固定螺帽、夹嘴臂、夹嘴头、曲滑移动轴和押棒,所述夹嘴臂通过夹嘴间隙螺丝与夹嘴间隙固定螺帽设在押棒上,所述夹嘴头设在夹嘴臂上,所述第一夹嘴与第一夹嘴匣设在夹嘴头内,所述第二夹嘴与第二夹嘴匣设在夹嘴头内,所述第一夹嘴与第二夹嘴相对设置,所述曲滑移动轴穿设在夹嘴头上。所述夹嘴机构改善导电率,减少电阻,降低温升,温度低延长电子元器件焊接机使用寿命,提高焊接品质,可以节能达20%以上。