一种强度可控的高强陶瓷砖及其制备方法

    公开(公告)号:CN117735968B

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202311679882.4

    申请日:2023-12-07

    摘要: 本发明提供了一种强度可控的高强陶瓷砖及其制备方法,所述高强陶瓷砖包括:陶瓷坯体、设置在陶瓷坯体表层的面釉层,及设置在陶瓷坯体底层的增强层;所述增强层和所述面釉层的膨胀系数均小于所述陶瓷坯体的膨胀系数。本发明通过面釉层与增强层配合,可增加陶瓷制品坯釉结合性能,与单一釉层相比,大幅提升了陶瓷砖强度,并且将增强层和面釉层的膨胀系数均控制为小于陶瓷坯体的膨胀系数,这样,增强层烧成温度低于坯体烧成温度,与坯体结合性更好,陶瓷砖经过急冷后,表层与底层冷却速度较快,中间层冷却速度较慢,待陶瓷砖中间层完全冷却后,在表层与底层会形成一定的作用力,进而提升了陶瓷砖的强度。

    一种发热瓷砖的铺贴方法

    公开(公告)号:CN113339876B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202110533344.9

    申请日:2021-05-17

    IPC分类号: F24D13/02 E04F15/02

    摘要: 本发明所提供的一种发热瓷砖的铺贴方法,所述发热瓷砖上设置有连接线以及设置于所述连接线上背离所述发热瓷砖一端的插头;所述发热瓷砖的铺贴方法包括:将摆放在地面上的相邻两块发热瓷砖的插头对接并拧紧后,形成对接头;在所述对接头的外部从内到外依次设置防水胶布和热缩管;预先在连接线和所述对接头对应的水泥地面处开设有容纳槽,将所述连接线和所述对接头容置于所述容纳槽中;将容置有所述连接线和所述对接头的容纳槽填满,完成发热瓷砖的铺贴。本发明采用多层防水结构,防水效果好,提高了产品的使用安全性,且采用开槽结构放置连接线,保证了连接线在地面下是可活动的,当使用过程中出现发热砖损坏时更换比较容易,降低了维修成本。

    一种多孔梯度陶瓷砖及其制造方法

    公开(公告)号:CN111605043A

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN202010406758.0

    申请日:2020-05-14

    摘要: 本发明公开一种多孔梯度陶瓷砖及其制造方法,所述方法包括将多孔坯体粉料和坯体粉料自下至上依次布料并压制成型,获得自下至上依次包括多孔坯体层和坯体层的多孔梯度陶瓷砖坯体;将多孔梯度陶瓷砖坯体输送至干燥窑进行干燥;在干燥后的多孔梯度陶瓷砖坯体的坯体层背离多孔坯体层的端面上施加底釉,获得底釉层;在底釉层上通过丝网印刷、胶辊印刷或喷墨打印工艺转印装饰图案,获得图案装饰层;在图案装饰层上通过喷釉或淋釉工艺施加面釉,获得面釉层;入窑烧成,获得多孔梯度陶瓷砖。通过将多孔梯度陶瓷砖的粘贴端形成多孔结构,铺贴时水泥渗透进孔洞中形成大量水泥石,固化后形成锚固,防止产品使用时出现空鼓脱落,也是产品具有隔音保温功能。