公开(公告)号：CN107464791A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710689849.8

申请日：2017-08-11

申请人： 东莞市阿甘半导体有限公司

发明人： 黎永阳 ,  潘军星

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49811

摘要： 本发明公开了一种共用电极半导体封装结构，本发明通过利用公共电极端连接芯片层中的半导体芯片，使半导体芯片具有一个共用电极，从而实现了一颗元器件代替多颗元器件的方案，具有降低占板面积，提升贴片效率，降低生产成本，提高产品的集成度的优点。

公开(公告)号：CN207068837U

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201721008618.8

申请日：2017-08-11

申请人： 东莞市阿甘半导体有限公司

发明人： 黎永阳 ,  潘军星

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

摘要： 本实用新型公开了一种共用电极半导体封装结构，本实用新型通过利用公共电极端连接芯片层中的半导体芯片，使半导体芯片具有一个共用电极，从而实现了一颗元器件代替多颗元器件的方案，具有降低占板面积，提升贴片效率，降低生产成本，提高产品的集成度的优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利