一种多系统合路耦合器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104993202A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201510463897.6

    申请日:2015-07-31

    发明人: 彭贤志 白国强

    IPC分类号: H01P1/213

    摘要: 本发明公开了一种多系统合路耦合器,包括有本体壳,所述本体壳内隔设有第一耦合腔、第二耦合腔、空腔、合路腔;所述第一耦合腔内设有第一定向耦合器;第二耦合腔内设有第二定向耦合器,合路腔内设有合路器;本发明通过不断试验和结构调整,确定了各腔位置设置,确定了各腔最佳位置,将即保证了各路信号互相干扰降低,又实现了多系统合路和耦合的特点;用一整块基材制成上述带有三个腔体的装置,将盖板盖上后进行调试,调试指标要求和固定盖板,就形成了一个完整、可用的多系统合路耦合平台;其克服了传统合路系统平台的不确定性,调式难度大的问题。

    一种多系统合路耦合器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104993202B

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201510463897.6

    申请日:2015-07-31

    发明人: 彭贤志 白国强

    IPC分类号: H01P1/213

    摘要: 本发明公开了一种多系统合路耦合器,包括有本体壳,所述本体壳内隔设有第一耦合腔、第二耦合腔、空腔、合路腔;所述第一耦合腔内设有第一定向耦合器;第二耦合腔内设有第二定向耦合器,合路腔内设有合路器;本发明通过不断试验和结构调整,确定了各腔位置设置,确定了各腔最佳位置,将即保证了各路信号互相干扰降低,又实现了多系统合路和耦合的特点;用一整块基材制成上述带有三个腔体的装置,将盖板盖上后进行调试,调试指标要求和固定盖板,就形成了一个完整、可用的多系统合路耦合平台;其克服了传统合路系统平台的不确定性,调式难度大的问题。

    一种一体化多系统合路平台

    公开(公告)号:CN105680130A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201610196552.3

    申请日:2016-03-31

    IPC分类号: H01P1/213 H04W16/20

    CPC分类号: H01P1/213 H04W16/20

    摘要: 本发明涉及微波通讯技术领域,具体涉及一种一体化多系统合路平台,包括第一腔体,其按信号从输入到输出依次包括:第一输入端、第一滤波腔、第一输出端、电桥、输出终端;第二腔体,其按信号从输入到输出依次包括:第二输入端、第二滤波腔、第二输出端;第二输出端输出的信号经由电缆流向电桥,再从输出终端输出,第一腔体和第二腔体固定连接,从而构成一个完整的腔体。本发明一方面将以往多个器件的连接简化为一个高度集成的腔体,大大简化了产品结构,从而降低了生产成本;另一方面,通过设计以上两个输入端,接收现有大部分通信频段,在有限的高度集成的腔体内实现了大部分通信频段的覆盖,且实现了两条互不干扰的信号流。

    一种滤波器电容交叉耦合结构

    公开(公告)号:CN204144407U

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201420571969.X

    申请日:2014-09-30

    发明人: 彭贤志

    IPC分类号: H01P1/207 H01P1/213

    摘要: 本实用新型涉及通信域,具体涉及一种滤波器电容交叉耦合结构;滤波器电容交叉耦合结构,包括有滤波腔体、设于滤波腔体内的第一谐振柱、第二谐振柱以及设于第一谐振柱与第二谐振柱之间的耦合谐振柱;所述耦合谐振柱上设有一横向通道;还包括有设于横向通道内的电容耦合杆;所述电容耦合杆与横向通道之间设有绝缘衬托;通过如此设计,其可灵活的实现直排腔加电容交叉耦合;可在电容交叉耦合上实现小型化产品;减小滤波器体积。

    一种小型化合路器
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204130674U

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201420572045.1

    申请日:2014-09-30

    发明人: 彭贤志

    IPC分类号: H01P1/213

    摘要: 本实用新型涉及一种小型化合路器;小型化合路器,包括有一腔体壳,所述腔体壳的底部设有复数个第一沉台槽,每个第一沉台槽内底面与腔体壳的内低面设有第一通孔;还包括有设于腔体壳的内低面的谐振柱,所述谐振柱为中空并对应设于第一通孔上方;还包括有设于两个第一沉台槽之间的第二沉台槽,所述每个第二沉台槽内底面与腔体壳的内低面设有第二通孔;还包括有设于第一通孔的调频螺杆,以及设于第二通孔的耦合螺杆;所述调频螺杆与耦合螺杆的底端分别设有螺母固定;产品背面的沉台槽,螺母,垫片安装后不超出腔体面,降低产品整体高度;产品小型化后盖板紧固螺钉和调谐螺杆不容易干涉,本方案盖板紧固螺钉和调谐螺杆不在同一个面,不存在相互干涉。

    一种一体化多系统合路平台

    公开(公告)号:CN205488442U

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201620261863.9

    申请日:2016-03-31

    IPC分类号: H01P1/213 H04W16/20

    摘要: 本实用新型涉及微波通讯技术领域,具体涉及一种一体化多系统合路平台,包括第一腔体,其按信号从输入到输出依次包括:第一输入端、第一滤波腔、第一输出端、电桥、输出终端;第二腔体,其按信号从输入到输出依次包括:第二输入端、第二滤波腔、第二输出端;第二输出端输出的信号经由电缆流向电桥,再从输出终端输出,第一腔体和第二腔体合在一起,构成一个完整的腔体。本实用新型一方面将以往多个器件的连接简化为一个高度集成的腔体,大大简化了产品结构,从而降低了生产成本;另一方面,通过设计以上两个输入端,接收现有大部分通信频段,在有限的高度集成的腔体内实现了大部分通信频段的覆盖,且实现了两条互不干扰的信号流。

    无源器件模具
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206098653U

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201621114190.0

    申请日:2016-10-11

    发明人: 彭贤志 刘小春

    IPC分类号: H01P11/00

    摘要: 本实用新型公开了无源器件模具。该无源器件模具包括壳体、分布于所述壳体上的若干腔体与谐振柱台,所述壳体上还设有进水口,相邻的所述腔体之间采用加强筋连接,相邻的所述谐振柱台之间采用耦合筋连接,所述进水口的拔模斜度为4.5度‑5.5度;所述壳体对应于所述腔体底部的厚度为3.2mm‑4.0mm。本实用新型所述无源器件模具,不易拉伤和变形,寿命长,能使得产品更好地填充与脱模。

    一种新型的双层公用端口腔体合路器

    公开(公告)号:CN204130675U

    公开(公告)日:2015-01-28

    申请号:CN201420612378.2

    申请日:2014-10-22

    发明人: 彭贤志

    IPC分类号: H01P1/213

    摘要: 本实用新型提供一种新型的双层公用端口腔体合路器,包括双层的金属腔体、若干个谐振柱和分隔板,上层腔通过分隔板隔成有第一频段上行频率腔、第一频段下行频率腔和第三频段腔,下层腔通过分隔板隔成有第二频段上行频率腔、第二频段下行频率腔和第四频段腔;位于金属腔体同一层的第一频段上行频率腔、第一频段下行频率腔、第三频段腔和第二频段上行频率腔、第二频段下行频率腔、第四频段腔均采用窗口耦合,上层腔与下层腔之间通过耦合通孔耦合到高频段谐振柱上,高频段谐振柱与ANT连接器之间采用电容耦合,通过ANT连接器合路输出,本实用新型的合路器整体结构紧凑,其装配简单、一致性好,指标相互影响小,排腔灵活,产品小型化等优点。