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公开(公告)号:CN110997800A
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201880048514.0
申请日:2018-07-20
IPC: C08L27/18 , C08F214/26 , C08J5/00 , C08K3/04
Abstract: 本发明的课题在于提供一种树脂材料,由该树脂材料可获得具有低体积电阻率、熔接性及清洁性优异、且即使进行SPM清洗处理等,体积电阻率也不易增加的树脂成型体。本发明提供一种复合树脂材料,其含有改性聚四氟乙烯和碳纳米管,具有500μm以下的平均粒径。
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公开(公告)号:CN110944920B
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN201880048526.3
申请日:2018-07-20
Applicant: 东邦化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理各种药液的槽,该槽能够防止槽内容物的带电,减少槽内容物的污染。本发明的槽具有槽外罐和在其内表面的衬里层,衬里层在至少一部分中包含含有氟树脂A和碳纳米管的复合树脂材料,氟树脂A选自聚四氟乙烯、改性聚四氟乙烯、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氯三氟乙烯、氯三氟乙烯/乙烯共聚物和聚氟乙烯。
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公开(公告)号:CN113330063A
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN202080009599.9
申请日:2020-01-16
Applicant: 东邦化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种复合二次颗粒,该复合二次颗粒含有氟树脂的一次颗粒和碳纳米管,其是通过氟树脂的一次颗粒聚集并在氟树脂的一次颗粒之间存在碳纳米管而构成的,碳纳米管的平均长度为50~1000μm,氟树脂的一次颗粒的平均粒径为1~300μm,复合二次颗粒的平均粒径为150μm以上,复合二次颗粒的平均粒径大于一次颗粒的平均粒径,复合二次颗粒含有0.01~2.0质量%的碳纳米管。
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公开(公告)号:CN110944920A
公开(公告)日:2020-03-31
申请号:CN201880048526.3
申请日:2018-07-20
Applicant: 东邦化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理各种药液的槽,该槽能够防止槽内容物的带电,减少槽内容物的污染。本发明的槽具有槽外罐和在其内表面的衬里层,衬里层在至少一部分中包含含有氟树脂A和碳纳米管的复合树脂材料,氟树脂A选自聚四氟乙烯、改性聚四氟乙烯、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/乙烯共聚物、聚偏氟乙烯、聚氯三氟乙烯、氯三氟乙烯/乙烯共聚物和聚氟乙烯。
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公开(公告)号:CN109844015A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201780061418.5
申请日:2017-10-06
Abstract: 本发明提供一种用于制作树脂成型体的复合树脂材料,该树脂成型体具有低的体积电阻率,并且即使进行使用臭氧水的清洗处理等也不容易发生体积电阻率的增加,导电性和/或抗静电性优异。该复合树脂材料包含聚氯三氟乙烯和碳纳米管,具有500μm以下的平均粒径。
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公开(公告)号:CN110997800B
公开(公告)日:2021-05-28
申请号:CN201880048514.0
申请日:2018-07-20
IPC: C08L27/18 , C08F214/26 , C08J5/00 , C08K3/04
Abstract: 本发明的课题在于提供一种树脂材料,由该树脂材料可获得具有低体积电阻率、熔接性及清洁性优异、且即使进行SPM清洗处理等,体积电阻率也不易增加的树脂成型体。本发明提供一种复合树脂材料,其含有改性聚四氟乙烯和碳纳米管,具有500μm以下的平均粒径。
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公开(公告)号:CN109844015B
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN201780061418.5
申请日:2017-10-06
Abstract: 本发明提供一种用于制作树脂成型体的复合树脂材料,该树脂成型体具有低的体积电阻率,并且即使进行使用臭氧水的清洗处理等也不容易发生体积电阻率的增加,导电性和/或抗静电性优异。该复合树脂材料包含聚氯三氟乙烯和碳纳米管,具有500μm以下的平均粒径。
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