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公开(公告)号：CN115388018A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110563372.5
申请日：2021-05-24
申请人： 中兴通讯股份有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种风机装置及电子设备，该风机装置包括动叶组件和位于动叶组件的出气口一侧的导叶组件，其中，动叶组件包括多个旋转叶片和用于驱动多个旋转叶片旋转的驱动机构；其特征在于，导叶组件包括第一框体、多个导向叶片和多个自动调节结构，其中，多个导向叶片均位于第一框体内侧，且与第一框体活动连接；各个自动调节结构与各个导向叶片一一对应地连接，每个自动调节结构用于根据第一框体的出气口处的风力大小，自动调节对应的导向叶片的安装角度。本发明实施例提供的风机装置及电子设备，不仅可以保证在全工作段内的旋转叶片与导向叶片的气流匹配，而且可以降低由旋转叶片与导向叶片干涉而引起的离散噪音。
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公开(公告)号：CN114650698A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202011517457.1
申请日：2020-12-21
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供了一种散热装置和电子设备，其中散热装置包括冷却组件和第一管路，冷却组件包括至少两块冷却板，冷却板内设有容纳工质的流道，冷却板之间通过第一管路相连接，使各冷却板的流道能够连通，工作时工质沿流道流动，流动的工质与芯片换热，从而带走芯片产生的热量，达到冷却降温的目的，降温效率高；采用的第一管路的至少部分管体具有波纹管，波纹管具有较佳的柔性，能够适应不同芯片的差异而造成冷却板之间的高度差，有效增强冷却板之间的浮动能力，从而使不同高度的芯片与冷却板能够紧密接触，管路布置更灵活，结构设计更合理，更容易实现；而且，波纹管也有利于增强工质流动的湍流程度，强化流体的换热能力，散热效果更佳。
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公开(公告)号：CN113473822B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111017904.1
申请日：2021-09-01
申请人： 中兴通讯股份有限公司
摘要： 本发明实施例涉及电力电子设备散热技术领域，公开了一种两相液冷测试系统，其中动力泵的出口管路一分为二，一路管路通过第二调节阀直接连接到预热器的入口，另一路管路通过第一调节阀连接回热器的第一回路的入口，回热器的第一回路的出口连通预热器；且进液端口通过进液阀连通回热器第二回路的入口，第二回路的出口连通冷凝器的入口,第一回路和第二回路能量会交换。本发明实施例提供的两相液冷测试系统和方法，在实现对进入被测对象内的工质的进液温度的精准控制的同时，还能够大大降低系统的能量损耗。
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公开(公告)号：CN113437034A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110978379.3
申请日：2021-08-25
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H05K7/20
摘要： 本发明涉及散热技术领域，提供了一种均温板及电子设备，该均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有第一毛细结构，所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。该均温板通过将VC热源正上方蒸发区域的第一毛细结构的热源区毛细结构设置多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。
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公开(公告)号：CN112902715A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201911221327.0
申请日：2019-12-03
申请人： 中兴通讯股份有限公司
摘要： 本申请提出一种液冷板及散热设备，其中，该液冷板包括单相通道和两相通道，所述单相通道内间隔设置第一翅片，所述两相通道内间隔设置第二翅片；液态的冷却液经所述单相通道中的第一翅片换热后，成为气液两相的冷却液，再经所述两相通道中的第二翅片换热后输出。本申请实施例的技术方案，通过设置两相通道将气液两相的冷却液重新进行换热，降低了散热物与冷却液之间的温度差，降低对流换热热阻，提高降温效果，可防止散热过程的过冷问题。
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公开(公告)号：CN104582419A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310512298.X
申请日：2013-10-25
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： F28D15/0266
摘要： 本发明提供一种用于通讯机柜的换热器，其中，该换热器包括：壳体，所述壳体内部包括相互隔离的第一空间与第二空间，其中第一空间与通讯机柜连通，第二空间与外界连通；换热装置，包括位于所述第一空间的第一换热部分和位于所述第二空间的第二换热部分，其中所述第一换热部分和所述第二换热部分上设置有连通的传热工质，所述第一换热部分的传热工质吸收所述第一空间的热量，且传热工质在第一换热部分和第二换热部分之间循环流动，实现降温。本发明的方案能够在工作过程中无需消耗外部机械功和电功，能耗低，且壳体的制造工艺简单、制造成本低、安装拆卸使用方便。
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公开(公告)号：CN115087297A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110259585.9
申请日：2021-03-10
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明公开了一种散热器、散热器的安装方法及通信设备，散热器包括散热基板和多个散热齿片，所述多个散热齿片并排排列在所述散热基板上；所述散热齿片弯折形成有散热折片，相邻两个所述散热齿片通过所述散热折片连接。根据本发明实施例提供的方案，通过将散热齿片的一部分弯折形成散热折片，能够增强散热齿片的强度，散热齿片不易变形损坏，多个散热齿片并排排列在散热基板上，相邻两个散热齿片之间形成散热通道，相邻两个散热齿片通过散热折片连接，散热折片就相当于散热通道的盖板，构成了齿片与盖板一体化的结构，无需额外设置盖板组件就能增强齿片的强度，也消除了盖板与齿片之间的接触热阻，具有较高的散热效率。
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公开(公告)号：CN113468463B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111024150.2
申请日：2021-09-02
申请人： 中兴通讯股份有限公司
摘要： 本发明实施例涉及液冷冷板技术领域，公开了一种两相冷板的参数计算方法。本发明实施例提供的两相冷板的参数计算方法,包括：获取给定干度和预设槽道宽度下微通道的总热阻随槽道深度的第一变化曲线；获取给定干度和预设槽道宽度下微通道的总压损随槽道深度的第二变化曲线；根据所述第一变化曲线和所述第二变化曲线，得到所述微通道的槽道深度范围。本发明实施例提供的两相冷板的参数计算方法，能够提高两相冷板的散热效率，提高使用该两相冷板的通讯系统的电源使用效率，降低通讯系统的能耗。
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公开(公告)号：CN105283028B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201410294987.2
申请日：2014-06-26
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20572
摘要： 本发明公开了一种降噪装置及方法。本发明的降噪装置包括导流体，所述导流体设置在机柜前门上的第一通风口上方，所述导流体上还设有与第一通风口相对应的第二通风口，所述导流体与所述机柜前门相配合形成所述第一通风口的风流通道；所述通风口为机柜内散热设备的通风口；所述风流通道中设有吸音材料；本发明的降噪装置可以有效降低带散热设备的室外机柜产生的噪声。
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公开(公告)号：CN104754917A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310753812.9
申请日：2013-12-31
申请人： 中兴通讯股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , F28D15/0266 , F28F1/022 , F28F2260/02 , H05K7/20136 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/20336 , H05K7/206
摘要： 本发明公开了一种封闭式电子平台的热控制系统，包括两相互独立的换热腔室，每一换热腔室均具有进风口和出风口，在每一换热腔室内各设有一换热器，两换热器通过导管连通形成工质的循环回路，换热器包括若干微槽道热毛细管和两集流槽，若干微槽道热毛细管相互并联设置在两集流槽之间，两换热器的集流槽通过导管连通，其中，微槽道热毛细管具有若干相互平行设置的微槽道。本发明提升了封闭式电子平台的热控制系统内工质流动的驱动能力，进而提高热控制系统的散热效率，从而提高电子平台运行的可靠性。
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