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发明公开
用于光纤侧边抛磨的加工装置审中-公开

公开(公告)号：CN116713844A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310721538.0

申请日：2023-06-16

申请人： 中北大学

发明人： 刘佳 , 安国文 , 颜正强 , 牛慧青 , 贾平岗 , 熊继军

IPC分类号： B24B9/02 , B24B41/06 , B24B47/12 , B24B47/20

摘要： 本公开描述一种用于光纤侧边抛磨的加工装置，包括固定机构和抛磨机构；固定机构具有用于固定光纤的限制部、位于光纤一侧的轴承、以及用于控制轴承沿第一方向移动并用于确认轴承沿第一方向的移动距离的控制部，抛磨机构包括配置为对光纤进行抛磨的磨盘、驱动磨盘进行旋转的电机、控制磨盘沿第一方向移动的第一驱动部，第一驱动部控制磨盘沿第一方向移动并在磨盘到达预设抛磨深度时磨盘与轴承抵接。由此，能够提供一种结构简便且能够便捷精确地控制抛磨深度的用于光纤侧边抛磨的加工装置。