公开(公告)号：CN104635301B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201510070081.7

申请日：2015-02-11

申请人： 中北大学

发明人： 闫树斌 ,  郭泽彬 ,  李小枫 ,  薛晨阳 ,  刘俊 ,  张文栋 ,  安盼龙 ,  郑永秋 ,  张成飞 ,  仇海涛

IPC分类号： G02B6/28

摘要： 本发明涉及基于LTCC的高Q值光学微腔耦合系统的封装结构和封装方法，其结构包括光学微腔，耦合器，两层封装体；所述的封装体第一层由包容整个光学微腔、耦合器的光学透明封装材料凝固构成，提高了系统的抗震能力，第二层是由陶瓷材料所做的上中下分立结构，第一层封装体整个结构通过技术操作完全内嵌于中间层，上下两层在高温下通过粘合剂与中间层紧密粘合，控制了第一层封装材料易受环境温度影响的缺点，提高温度稳定性。利用折射率低于光学微腔耦合系统折射率的光学透明封装材料，用来包容整个光学微腔和耦合器所构建的耦合结构，外部再加一层特殊结构的陶瓷材料控制环境温度变化带来的误差。这种封装结构和封装方法使光学微腔耦合系统更加稳定。

公开(公告)号：CN104635301A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201510070081.7

申请日：2015-02-11

申请人： 中北大学

发明人： 闫树斌 ,  郭泽彬 ,  李小枫 ,  薛晨阳 ,  刘俊 ,  张文栋 ,  安盼龙 ,  郑永秋 ,  张成飞 ,  仇海涛

IPC分类号： G02B6/28

摘要： 本发明涉及基于LTCC的高Q值光学微腔耦合系统的封装结构和封装方法，其结构包括光学微腔，耦合器，两层封装体；所述的封装体第一层由包容整个光学微腔、耦合器的光学透明封装材料凝固构成，提高了系统的抗震能力，第二层是由陶瓷材料所做的上中下分立结构，第一层封装体整个结构通过技术操作完全内嵌于中间层，上下两层在高温下通过粘合剂与中间层紧密粘合，控制了第一层封装材料易受环境温度影响的缺点，提高温度稳定性。利用折射率低于光学微腔耦合系统折射率的光学透明封装材料，用来包容整个光学微腔和耦合器所构建的耦合结构，外部再加一层特殊结构的陶瓷材料控制环境温度变化带来的误差。这种封装结构和封装方法使光学微腔耦合系统更加稳定。