一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法

    公开(公告)号:CN105986134A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201510048252.6

    申请日:2015-01-30

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明设计一种新型高硅铝合金电子封装材料的制备方法,其主要步骤为:先将硅铝材料按比例配料,其中硅原料的质量百分比为12%~50%,其余为工业纯铝;将混合后的材料放入中频感应炉内加热、搅拌,并进行覆盖造渣与除气处理,采用喷射沉积将金属熔液制成锭坯;对锭坯采用热等静压方式进行致密化处理,冷却后即可得到致密度大于99%的高硅铝合金电子封装材料。本发明成本较低,操作流程简单,所制备的高硅铝合金材料具有组织均匀、致密度高、膨胀系数低和导热性高等特点,综合性能优异,完全适用于现代电子封装领域。

    通过喷射沉积与近熔点压制致密化制备高硅铝合金电子封装材料的方法

    公开(公告)号:CN105986132A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201510048227.8

    申请日:2015-01-30

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明设计一种通过喷射沉积与近熔点压制致密化制备高硅铝合金电子封装材料的方法,其主要步骤为:先将硅铝材料按比例配料,其中硅原料的质量百分比为30%~50%,其余为工业纯铝;将混合后的材料放入中频感应炉内加热、搅拌,并进行覆盖造渣与除气处理,采用喷射沉积将金属熔液制成坯体;对坯体进行预处理;对预处理后的合金材料进行近熔点压制致密化处理,脱模水冷后即得到性能优异的高硅铝合金电子封装材料。本发明突出采用通过喷射沉积与近熔点压制致密化方法制备高硅铝合金,工艺简单、设备要求较低、能耗小,所制得合金材料力学性能、热膨胀系数、热导率、气密性都达到了电子封装材料的使用要求,综合性能优异,完全适用于现代电子封装领域。

    一种生活垃圾制燃料碳的方法

    公开(公告)号:CN105436186A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201410462244.1

    申请日:2014-09-12

    Applicant: 中南大学

    Inventor: 邓宏贵 刘继嘉

    Abstract: 本发明设计一种利用生活垃圾制燃料碳的方法。其步骤为:先将垃圾中的铁块、石块、砖块分拣出来,选取含有碳水化合物的生活垃圾用压力机将生活垃圾中的水分挤压减少60%以上;将挤压后的垃圾用粗碎机粉碎成5毫米~10毫米左右的垃圾颗粒;将垃圾颗粒用热风枪风干,使水分减少80%左右;将垃圾颗粒倒入碳化装置中进行碳化,制成燃料碳。该技术成本低,占用土地面积少,节能环保,整个过程中没有二噁英等有害气体生成,不污染环境,制造出来的燃料碳可做一般煤炭使用,可用于各种使用煤炭的场所,在解决了生活垃圾处理问题的同时提供一种新型能源。

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