-
公开(公告)号：CN115584411B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202211349729.0
申请日：2022-10-31
申请人： 中南大学
摘要： 本发明提供了一种高性能Cu‑Mo2C复合材料及其制备方法，为Mo2C和纯铜的复合材料，以重量份数计，包括以下组分：Mo2C2‑10份，Cu90‑98份，所述Mo2C为纳米级或亚微米级颗粒，所述Mo2C弥散分布在所述纯铜基体中，其制备方法，包括：球磨、冷压、热压烧结、变形处理四个步骤，通过球磨和热压烧结，将Mo2C硬质相加入到铜基体，球磨可以细化铜基体的晶粒、降低Mo2C颗粒的粒径，同时使Mo2C更加弥散分布，起到细晶强化和弥散强化的作用，使用硬质合金球磨罐和磨球可避免在球磨过程中引入杂质，采用热压烧结工艺可以自由设计Mo2C的含量，增强相尺寸形貌不受限制，最终制备的Cu‑Mo2C材料性能稳定。
-
公开(公告)号：CN115612890A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211368905.5
申请日：2022-11-03
申请人： 中南大学
IPC分类号： C22C9/00 , C22C32/00 , C22C1/05 , C22C1/059 , B22F3/02 , B22F3/14 , B22F3/18 , B22F3/24 , B22F9/04
摘要： 本发明公开了一种Mo2C颗粒增强CuCrZr复合材料，包括CuCrZr合金基体粉体以及弥散分布于所述CuCrZr合金基体粉体中的Mo2C颗粒，所述Mo2C颗粒的添加量为1‑10wt.％。本发明还提供一种上述的Mo2C颗粒增强CuCrZr复合材料的制备方法。本发明的Mo2C颗粒增强CuCrZr复合材料以Mo2C颗粒作为硬质增强相，得到的CuCrZr‑Mo2C复合材料表现出较好的高温稳定性、导电性能、力学性能等。本发明的Mo2C颗粒增强CuCrZr复合材料的制备采用球磨、冷压、热压烧结、固溶、冷轧和时效处理，各步骤相互配合，最终制备的CuCrZr‑Mo2C复合材料表现出优异的综合性能。
-
公开(公告)号：CN118755991A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410855522.3
申请日：2024-06-28
申请人： 中南大学
IPC分类号： C22C9/00 , C22C32/00 , C22C1/05 , C22C1/059 , B22F3/14 , B22F3/105 , B22F3/18 , B22F3/24 , C22F1/02 , C22F1/08 , B22F9/04 , H01B1/02 , H01B13/00
摘要： 本发明公开了一种基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料的制备方法：将CuCr合金基体粉体和TiCx粉末进行球磨，得到混合粉体；然后将混合粉体依次进行烧结处理、真空热扩散处理、室温轧制变形处理和时效处理，得到基于界面扩散的TiC颗粒增强CuCr复合材料。本发明通过球磨处理使原料粉体充分混合均匀，通过烧结处理使复合材料充分致密，通过扩散热处理使Ti原子充分扩散形成界面过渡层，TiCx颗粒完全转变为TiC颗粒，通过轧制处理配合时效处理促进Cr的析出进而提高复合材料的力学性能和导电性能，上述工艺的整体组合，保证制备的复合材料具备优异的高温稳定性、优异的界面结合、高强度和高导电率等性能。
-
公开(公告)号：CN115612890B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202211368905.5
申请日：2022-11-03
申请人： 中南大学
IPC分类号： C22C9/00 , C22C32/00 , C22C1/05 , C22C1/059 , B22F3/02 , B22F3/14 , B22F3/18 , B22F3/24 , B22F9/04
摘要： 本发明公开了一种Mo2C颗粒增强CuCrZr复合材料，包括CuCrZr合金基体粉体以及弥散分布于所述CuCrZr合金基体粉体中的Mo2C颗粒，所述Mo2C颗粒的添加量为1‑10wt.％。本发明还提供一种上述的Mo2C颗粒增强CuCrZr复合材料的制备方法。本发明的Mo2C颗粒增强CuCrZr复合材料以Mo2C颗粒作为硬质增强相，得到的CuCrZr‑Mo2C复合材料表现出较好的高温稳定性、导电性能、力学性能等。本发明的Mo2C颗粒增强CuCrZr复合材料的制备采用球磨、冷压、热压烧结、固溶、冷轧和时效处理，各步骤相互配合，最终制备的CuCrZr‑Mo2C复合材料表现出优异的综合性能。
-
公开(公告)号：CN115584411A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211349729.0
申请日：2022-10-31
申请人： 中南大学
摘要： 本发明提供了一种高性能Cu‑Mo2C复合材料及其制备方法，为Mo2C和纯铜的复合材料，以重量份数计，包括以下组分：Mo2C2‑10份，Cu90‑98份，所述Mo2C为纳米级或亚微米级颗粒，所述Mo2C弥散分布在所述纯铜基体中，其制备方法，包括：球磨、冷压、热压烧结、变形处理四个步骤，通过球磨和热压烧结，将Mo2C硬质相加入到铜基体，球磨可以细化铜基体的晶粒、降低Mo2C颗粒的粒径，同时使Mo2C更加弥散分布，起到细晶强化和弥散强化的作用，使用硬质合金球磨罐和磨球可避免在球磨过程中引入杂质，采用热压烧结工艺可以自由设计Mo2C的含量，增强相尺寸形貌不受限制，最终制备的Cu‑Mo2C材料性能稳定。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.019 秒)
