一种引入超声场铸轧法生产CTP版基坏料的方法

    公开(公告)号:CN103586431B

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201310580673.4

    申请日:2013-11-19

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种引入超声场铸轧法生产CTP版基坏料的方法,包括生产备料,熔炼,静置处理,在线除氢处理,过滤,超声和铸轧,超声加在前箱的铝液中,前箱温度控制在680~710℃,超声波发生器放在安装在前箱的夹具上,浸入铝水深度20~250mm,工作电压200~400V,超声波发生器工作频率15~25kHz,工作功率100~2000W,单个处理容量300~2000L/h,允许压力≥5MPa,一阶变幅杆的谐振频率800~1500Hz,二阶变幅杆的谐振频率500~800Hz。本发明引入超声场铸轧生产CTP版基的方法,降低CTP版基坯料生产中的能耗、缩短生产流程,生产出组织成分均匀、夹杂、气泡少的高品质CTP版基。

    一种铝箔坯料热处理工艺

    公开(公告)号:CN102719771B

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201210240930.5

    申请日:2012-07-12

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种铝箔坯料的热处理工艺,将原始板坯轧制到2.0~4.0mm厚时采用高温均匀化退火,高温均匀化退火共分3步,540~560℃的条件下,采用分段时间退火,按不同规格退火时间在高温均匀化退火之后继续轧制,在箔坯料轧制至0.50~0.70mm时,再经过一次中间退火,其退火处理分5步进行,温度时间根据产品规格要求确定。本发明工艺生产出的铝箔针孔度≤300个/m²;成品率≥90%;0.006mm铝箔强度为70~90MP;表面质量金属光泽均一。

    基于改进黄金比例原始对偶算法的图像分割方法

    公开(公告)号:CN118247502A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410334216.5

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 本发明提供了一种基于改进黄金比例原始对偶算法的图像分割方法,包括获取输入的待分割图像;建立基于全变差正则化的图像分割模型;将图像分割模型转换为凸凹鞍点形式;设置图像分割模型参数,初始化算法参数;使用带线搜索预处理黄金比例原始对偶算法迭代求解图像分割模型,完成图像分割。本发明将对角预处理技术应用于黄金比例原始对偶算法,在保证算法收敛性的同时,不需要计算矩阵的谱范数,通过线搜索策略,使算法在每次迭代过程中自适应调整预处理算子的值,从而探索更大的算法步长,加快算法收敛速度。

    一种3003铝合金电子箔的时效热处理工艺

    公开(公告)号:CN103451581B

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201310442220.5

    申请日:2013-09-26

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种3003铝合金电子箔坯料时效热处理工艺,将原始热轧或铸轧坯料轧制到 厚时采用高温均匀化退火处理,使组织均匀,减弱偏析;退火后连续多道次冷轧,至厚度时进行完全退火处理工艺,以减弱残余应力;继续多道次冷轧至,直接转为箔轧,多道次箔轧至厚度时,进行时效处理,实现了对铝合金电子箔坯料的第二相的形貌和分布的控制;时效处理后经多次箔轧至成品厚度。本发明通过对该3003铝合金电子箔坯料实施特定的热处理工艺,实现了对3003铝合金中的第二相粒子(相)形态和分布的控制,使其大量弥散均匀分布,通过使用该坯料,后期腐蚀效果好,提高该铝合金电子箔比电容量,可以达到。

    一种引入超声场铸轧法生产CTP版基坏料的方法

    公开(公告)号:CN103586431A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201310580673.4

    申请日:2013-11-19

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种引入超声场铸轧法生产CTP版基坏料的方法,包括生产备料,熔炼,静置处理,在线除氢,过滤,.超声和铸轧,其中超声加在前箱的铝液中,前箱温度控制在680~710℃,超声波发生器放在安装在前箱的夹具上,浸入铝水深度20~250mm,工作电压200~400V,超声波发生器工作频率15~25kHz,工作功率100~2000W,单个处理容量300~2000L/h,允许压力≥5MPa,一阶变幅杆的谐振频率800~1500Hz,二阶变幅杆的谐振频率500~800Hz。本发明引入超声场铸轧生产CTP版基的方法,降低CTP版基坯料生产中的能耗、缩短生产流程,生产出组织成分均匀、夹杂、气泡少的高品质CTP版基。

    一种铝箔坯料热处理工艺

    公开(公告)号:CN102719771A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201210240930.5

    申请日:2012-07-12

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种铝箔坯料的热处理工艺,将原始板坯轧制到2.0~4.0mm厚时采用高温均匀化退火,高温均匀化退火共分3步,540~560℃的条件下,采用分段时间退火,按不同规格退火时间在高温均匀化退火之后继续轧制,在箔坯料轧制至0.50~0.70mm时,再经过一次中间退火,其退火处理分5步进行,温度时间根据产品规格要求确定。本发明工艺生产出的铝箔针孔度≤300个/m²;成品率≥90%;0.006mm铝箔强度为70~90MP;表面质量金属光泽均一。

    一种3003铝合金电子箔的时效热处理工艺

    公开(公告)号:CN103451581A

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201310442220.5

    申请日:2013-09-26

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种3003铝合金电子箔坯料时效热处理工艺,将原始热轧或铸轧坯料轧制到厚时采用高温均匀化退火处理,使组织均匀,减弱偏析;退火后连续多道次冷轧,至厚度时进行完全退火处理工艺,以减弱残余应力;继续多道次冷轧至,直接转为箔轧,多道次箔轧至厚度时,进行时效处理,实现了对铝合金电子箔坯料的第二相的形貌和分布的控制;时效处理后经多次箔轧至成品厚度。本发明通过对该3003铝合金电子箔坯料实施特定的热处理工艺,实现了对3003铝合金中的第二相粒子(相)形态和分布的控制,使其大量弥散均匀分布,通过使用该坯料,后期腐蚀效果好,提高该铝合金电子箔比电容量,可以达到。

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