一种高硅钢薄带材的粉末温轧制造方法

    公开(公告)号:CN108097964B

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201711369180.0

    申请日:2017-12-18

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种高硅钢薄带材的粉末温轧制造方法,本发明采用还原Fe粉,Si含量为70~80%的高纯硅铁粉,形成Fe‑4.5~6.7%Si混合粉体,利用复合成形剂在混合过程中将高纯硅铁粉粘附到还原铁粉表面或填充铁粉的孔隙中,在125~150℃实施粉末温轧成形,制备出板坯,将粉末温轧板坯在1070~1170℃进行真空或还原气氛保护烧结,使Fe与Si实现部分合金化,形成多孔、具有可压缩性的未完全合金化的高硅钢坯料。后续通过多次冷轧、烧结,最后在1260~1340℃真空或还原气氛保护烧结,实现高硅钢的均质合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚、密度7.32~7.42g/cm3的高硅钢带材。

    一种高硅钢薄带材的粉末温轧制造方法

    公开(公告)号:CN108097964A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201711369180.0

    申请日:2017-12-18

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 一种高硅钢薄带材的粉末温轧制造方法,本发明采用还原Fe粉,Si含量为70~80%的高纯硅铁粉,形成Fe‑4.5~6.7%Si混合粉体,利用复合成形剂在混合过程中将高纯硅铁粉粘附到还原铁粉表面或填充铁粉的孔隙中,在125~150℃实施粉末温轧成形,制备出板坯,将粉末温轧板坯在1070~1170℃进行真空或还原气氛保护烧结,使Fe与Si实现部分合金化,形成多孔、具有可压缩性的未完全合金化的高硅钢坯料。后续通过多次冷轧、烧结,最后在1260~1340℃真空或还原气氛保护烧结,实现高硅钢的均质合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚、密度7.32~7.42g/cm3的高硅钢带材。

    具有梯度孔结构的三维多孔集流体及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112886021A

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN202110478264.8

    申请日:2021-04-30

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明属于负极材料领域,具体公开了具有梯度孔结构的三维多孔集流体及其制备方法和应用;所述的方法为:在模具中按任意顺序铺设原料粉末A和原料粉末B,随后进行常压松装烧结,即得;所述的原料粉末A、原料粉末B为水雾化法或电解法制得的金属原料粉末,且二者的D50半径不相同。此外,本发明还提供了所述的制备方法制得的集流体及其在金属电池中的应用。本发明研究发现,通过所述的原料粉末A、原料粉末B形态、级配结构、层级铺料方式和烧结方式的联合控制,能够获得具有层级孔结构的全新集流体;更重要的是,所构建得到的特殊集流体能够有效改善金属均匀沉积,从而有助于改善金属电池电化学性能特别是长期循环稳定性。

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