公开(公告)号：CN104278171B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201410471560.5

申请日：2014-09-16

申请人： 中南大学

发明人： 李周 ,  李思 ,  肖柱 ,  雷前 ,  邢岩

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C1/02

摘要： 本专利涉及一种超高强导电性能优良CuTi系弹性铜合金及其制备方法，属弹性合金制备技术领域。本发明所述合金的制备过程包括：熔铸、热轧、铣面、冷轧、固溶处理、酸洗、预时效处理、冷精轧、时效处理、酸洗等步骤。本发明最终产品带材的综合性能为：硬度：323‑354HV；抗拉强度：1088‑1182MPa；屈服强度：1032‑1138MPa；伸长率：3.9‑5.4％；电导率：18.0‑22.1％IACS；200℃/100h应力松弛率：4.4‑6.5％。本发明所制备的铜合金完全满足电子工业高性能弹性器件对高温抗应力松弛性能的要求，可适用于制作航天、航空以及微电子工业的高性能导电弹性元器件。

公开(公告)号：CN104278171A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410471560.5

申请日：2014-09-16

申请人： 中南大学

发明人： 李周 ,  李思 ,  肖柱 ,  雷前 ,  邢岩

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C1/02

摘要： 本发明涉及一种超高强导电性能优良CuTi系弹性铜合金及其制备方法，属弹性合金制备技术领域。本发明所述合金的制备过程包括：熔铸、热轧、铣面、冷轧、固溶处理、酸洗、预时效处理、冷精轧、时效处理、酸洗等步骤。本发明最终产品带材的综合性能为：硬度：323-354HV；抗拉强度：1088-1182MPa；屈服强度：1032-1138MPa；伸长率：3.9-5.4％；电导率：18.0-22.1％IACS；200℃/100h应力松弛率：4.4-6.5％。本发明所制备的铜合金完全满足电子工业高性能弹性器件对高温抗应力松弛性能的要求，可适用于制作航天、航空以及微电子工业的高性能导电弹性元器件。