公开(公告)号：CN115572153B

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202211337317.5

申请日：2022-10-28

申请人： 中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院

发明人： 陈永雄 ,  平子龙 ,  王荣 ,  吴宇翔 ,  邢悦 ,  孔令超 ,  梁秀兵 ,  胡振峰

IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/565 ,  C04B35/56 ,  C04B35/624 ,  C04B35/64 ,  B22F1/107 ,  B22F1/12 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y70/00

摘要： 本发明涉及一种高熵合金/陶瓷复合点阵结构的制备方法。本发明经选区激光熔化打印高熵合金点阵结构，利用凝胶注模成形工艺将金属/陶瓷复合浆料填充在点阵结构之间的缝隙中，然后整体进行振荡压力烧结，通过促进晶界滑动、塑性变形、颗粒重排和孤立气孔的去除，对材料的致密化有着关键作用，制备出晶粒尺寸小，高密度，高硬度和高强度的高熵合金/陶瓷复合体。本发明实现高熵合金/陶瓷强度和韧性等性能的有效协同，使得复合结构材料的综合力学性能得到最佳化；同时，基于异质多材料整体增材制造的金属/陶瓷一体化成形工艺，可使性质差异迥然的多组分材料一次性制造成形，实现异质材料复合结构的可设计与可制造。

公开(公告)号：CN115572153A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211337317.5

申请日：2022-10-28

申请人： 中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院

发明人： 陈永雄 ,  平子龙 ,  王荣 ,  吴宇翔 ,  邢悦 ,  孔令超 ,  梁秀兵 ,  胡振峰

IPC分类号： C04B35/10 ,  C04B35/565 ,  C04B35/56 ,  C04B35/624 ,  C04B35/64 ,  B22F1/107 ,  B22F1/12 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y70/00

摘要： 本发明涉及一种高熵合金/陶瓷复合点阵结构的制备方法。本发明经选区激光熔化打印高熵合金点阵结构，利用凝胶注模成形工艺将金属/陶瓷复合浆料填充在点阵结构之间的缝隙中，然后整体进行振荡压力烧结，通过促进晶界滑动、塑性变形、颗粒重排和孤立气孔的去除，对材料的致密化有着关键作用，制备出晶粒尺寸小，高密度，高硬度和高强度的高熵合金/陶瓷复合体。本发明实现高熵合金/陶瓷强度和韧性等性能的有效协同，使得复合结构材料的综合力学性能得到最佳化；同时，基于异质多材料整体增材制造的金属/陶瓷一体化成形工艺，可使性质差异迥然的多组分材料一次性制造成形，实现异质材料复合结构的可设计与可制造。