一种传感器芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN107389616A

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201710428834.6

    申请日:2017-06-08

    IPC分类号: G01N21/55

    摘要: 本发明涉及一种传感器芯片及其制备方法,属于表面等离子体共振传感器芯片设计制备技术领域。所述芯片是由玻璃基片、金属膜、自组装膜以及金属氧化物与聚合物的复合薄膜由下至上依次排列而成的复合结构,采用聚合物包埋的方法将纳米金属氧化物成功的固定在传感器芯片表面,有效的提高了对目标气体的检测范围和灵敏度。本发明所述的方法简单,而且所制备的传感器芯片对二氧化硫具有很好的灵敏度且满足在常温条件下进行检测的要求,在5ppm~40ppm内具有良好的响应信号。

    一种传感器芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN107389616B

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201710428834.6

    申请日:2017-06-08

    IPC分类号: G01N21/55

    摘要: 本发明涉及一种传感器芯片及其制备方法,属于表面等离子体共振传感器芯片设计制备技术领域。所述芯片是由玻璃基片、金属膜、自组装膜以及金属氧化物与聚合物的复合薄膜由下至上依次排列而成的复合结构,采用聚合物包埋的方法将纳米金属氧化物成功的固定在传感器芯片表面,有效的提高了对目标气体的检测范围和灵敏度。本发明所述的方法简单,而且所制备的传感器芯片对二氧化硫具有很好的灵敏度且满足在常温条件下进行检测的要求,在5ppm~40ppm内具有良好的响应信号。