一种真空蒸镀装置和真空蒸镀方法

    公开(公告)号:CN116536634A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310530887.4

    申请日:2023-05-11

    IPC分类号: C23C14/26 C23C14/54 C23C14/50

    摘要: 本发明公开了一种真空蒸镀装置和真空蒸镀方法。该真空蒸镀装置包括蒸发舟,设有多个蒸镀空间,蒸镀空间设有蒸发口;阻蒸电极柱,用于对蒸发舟进行加热;调节板,转动设置于蒸发口,调节板上设有映射调节口,调节板上还设置有用于调节映射调节口的大小和形状的映射口调节组件;真空镀膜厚度测量仪,真空镀膜厚度测量仪的测量探头设置于蒸发口;中央控制器,与真空镀膜厚度测量仪和调节板之间信号连接。该真空蒸镀装置能够在大面积基片旋转蒸镀中,实时调节每个调节板的转动角度和映射调节口的大小与形状,使蒸发口的开度和映射调节口的开度得到调节,从而调节大面积基片径向方向的薄膜沉积均匀性,使得薄膜均匀性和一致性得到提升。