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公开(公告)号：CN109142266B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201810730964.X
申请日：2018-07-05
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： G01N21/3581
摘要： 本发明公开了一种用于物质的太赫兹精细谱探测仪，采用室温相干太赫兹源和检测方法，包括发射支路和接收支路，发射支路和接收支路均设计有太赫兹倍频链阵列，通过太赫兹倍频链阵列来产生连续太赫兹波；太赫兹倍频链阵列根据实际测量需求设计有具体的分段数，利用这种太赫兹倍频链阵列可以实现0.1‑1.5 THz范围全覆盖；因此本发明，可以测量物质的太赫兹精细谱，谱分辨率可达百KHz，比THz‑TDS系统提升三个量级；本发明采用全固态方式实现，易于集成，可靠性高；进一步的，采用自由空间法测量物质的透射谱，具有校准方便、对待测样品无损伤的优点。
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公开(公告)号：CN106019246B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201610215556.1
申请日：2016-04-08
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
摘要： 本发明公开了一种基于内部目标的主动太赫兹快速安检仪实时校正方法，该方法采用通过内部目标和测量目标到收发通道的距离来得到各自对应的单频信号，然后对各自对单频信号进行变换得到校正信号和目标信号，实现校正；本发明可校正不同发射通道i和接收通道j的非线性，可对每个脉冲完成实时校正，无需复杂的阵列校正网络，可简化太赫兹前端设计。
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公开(公告)号：CN106019246A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610215556.1
申请日：2016-04-08
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
摘要： 本发明公开了一种基于内部目标的主动太赫兹快速安检仪实时校正方法，该方法采用通过内部目标和测量目标到收发通道的距离来得到各自对应的单频信号，然后对各自对单频信号进行变换得到校正信号和目标信号，实现校正；本发明可校正不同发射通道i和接收通道j的非线性，可对每个脉冲完成实时校正，无需复杂的阵列校正网络，可简化太赫兹前端设计。
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公开(公告)号：CN109696711B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201710982697.0
申请日：2017-10-20
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
摘要： 本发明公开了一种基于极化散射特性的卷积神经网络目标检测识别方法，其检测步骤主要是：对目标进行照射极化信号，然后从目标身上反馈的回波采用去斜的方式接收目标极化回波；然后对目标极化回波进行采样，采样的每一帧雷达回波数据均包括VV极化通道、VH极化通道、HH极化通道、HV极化通道四路回波数据，对四路回波数据采用卷积神经网络输入，实现通过对目标极化特性对目标身上的危险物品进行检测识别。本发明无需经过成像处理，检测处理过程简单，检测速度快，检测帧率可达10Hz；采用卷积神经网络识别方法可找到四路不同极化特性回波数据的融合方式，大大提高物品识别率，可对人体背景下的危险物品起到一定的检测与识别作用。
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公开(公告)号：CN106449442B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201610961010.0
申请日：2016-11-04
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
摘要： 本发明公开了一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法基于倒装焊技术，通过芯片或互连载片倒装焊接的方式，配合相应的MEMS微加工工艺技术实现高频固态集成放大器模块波导封装的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，无引脚结构，具有低寄生效应、小键合尺寸及相干参数可控性良好的优点，可用于高频段/太赫兹频段固态集成放大器模块波导封装的低损耗金属互连。
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公开(公告)号：CN109696711A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201710982697.0
申请日：2017-10-20
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
摘要： 本发明公开了一种基于极化散射特性的卷积神经网络目标检测识别方法，其检测步骤主要是：对目标进行照射极化信号，然后从目标身上反馈的回波采用去斜的方式接收目标极化回波；然后对目标极化回波进行采样，采样的每一帧雷达回波数据均包括VV极化通道、VH极化通道、HH极化通道、HV极化通道四路回波数据，对四路回波数据采用卷积神经网络输入，实现通过对目标极化特性对目标身上的危险物品进行检测识别。本发明无需经过成像处理，检测处理过程简单，检测速度快，检测帧率可达10Hz；采用卷积神经网络识别方法可找到四路不同极化特性回波数据的融合方式，大大提高物品识别率，可对人体背景下的危险物品起到一定的检测与识别作用。
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公开(公告)号：CN109696709A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201710996838.4
申请日：2017-10-20
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： G01V3/12
摘要： 本发明公开了用于人体安检成像的一维稀疏阵列结构及其设计方法，通过该设计方法设计得到的稀疏阵列按照指定逻辑进行工作切换，在空间内可以等效为由单个发射阵元和若干个均匀分布的接收阵元组成的线性密集阵列。本发明可以有效减少发射天线与接收天线的数量，提升人体安检成像系统的数据采集效率，且操作简单、便于扩展，为高效、实时人体安检成像设备提供了条件。
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公开(公告)号：CN106276783B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201610963499.5
申请日：2016-11-04
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明公开了一种高频芯片的低损耗互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法采用MEMS微加工工艺技术实现高频芯片焊盘间的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，降低寄生效应引入的损耗，提高器件的频率特性；且互连金属尺寸、形状可控行好；还可以实现同一功能集成板上多芯片的一次性互连，缩短工艺制作周期，可用于高频段甚至太赫兹频段电子器件间的低损耗金属互连和集成封装。
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公开(公告)号：CN106449442A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610961010.0
申请日：2016-11-04
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
摘要： 本发明公开了一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法基于倒装焊技术，通过芯片或互连载片倒装焊接的方式，配合相应的MEMS微加工工艺技术实现高频固态集成放大器模块波导封装的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，无引脚结构，具有低寄生效应、小键合尺寸及相干参数可控性良好的优点，可用于高频段/太赫兹频段固态集成放大器模块波导封装的低损耗金属互连。
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公开(公告)号：CN106019397A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610215558.0
申请日：2016-04-08
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
摘要： 本发明公出了一种适用于太赫兹安检仪的THz‑QoMIMO架构，该架构包括信号处理与目标识别的数字硬件、太赫兹MIMO阵列前端的高频硬件、一维准光聚焦与扫描；该架构采用MIMO阵列布局，利用MIMO合成聚焦可提高系统帧速率，减少收发通道而降低系统成本；可简化系统整机结构，提高系统工作可靠性；多次多角度测量，降低相干斑影响，利于自动目标检测与识别；该架构采用以距离信息z为主，以强度信息I为辅的图像分类识别方法，特别适用于主动太赫兹快速安检仪。
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