一种高强度芳香族聚酯微孔发泡材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110283436A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201910688740.1

    申请日:2019-07-29

    摘要: 本发明公开了一种高强度芳香族聚酯微孔发泡材料,由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备,该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯,热致液晶聚合物,扩链剂,泡孔成核剂,抗氧剂,其中85-99wt%芳香族聚酯和1-15wt%热致液晶聚合物混合形成芳香族聚酯树脂组合物,扩链剂含量为芳香族聚酯树脂组合物的0.1-3wt%;泡孔成核剂含量为芳香族聚酯树脂组合物的0-5wt%,抗氧剂含量为芳香族聚酯树脂组合物的0.1-0.3wt%。该芳香族聚酯微孔发泡材料的表观密度为0.05-0.40g/cm3,闭孔率不小于80%。本发明提供了一种提高材料的力学性能的芳香族聚酯微孔发泡材料,即高强度芳香族聚酯微孔发泡材料。

    一种用于芳香族聚酯微孔发泡材料的扩链剂

    公开(公告)号:CN110305356B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201910674069.5

    申请日:2019-07-25

    IPC分类号: C08J9/00 C08L67/00

    摘要: 一种用于芳香族聚酯微孔发泡材料的扩链剂是氧化石墨烯作为载体的扩链剂。由以下方法制得,A.将氧化石墨烯与环氧树脂按质量份1:3~1:9的比例混合;B.再加入占氧化石墨烯与环氧树脂总质量1~1.5%的促进剂;C.将混合物升到100~200℃,并施以0.5~5MPa的压力,经过2~6h的搅拌,确保两者充分反应;D.搅拌完成后,静置冷却,得到氧化石墨烯作为载体的扩链剂。本发明提供一种可大幅度提高芳香族聚酯树脂熔体粘度并且改善最终微孔发泡材料的刚度的扩链剂。

    一种用于芳香族聚酯微孔发泡材料的扩链剂

    公开(公告)号:CN110305356A

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201910674069.5

    申请日:2019-07-25

    IPC分类号: C08J9/00 C08L67/00

    摘要: 一种用于芳香族聚酯微孔发泡材料的扩链剂是氧化石墨烯作为载体的扩链剂。由以下方法制得,A.将氧化石墨烯与环氧树脂按质量份1:3~1:9的比例混合;B.再加入占氧化石墨烯与环氧树脂总质量1~1.5%的促进剂;C.将混合物升到100~200℃,并施以0.5~5MPa的压力,经过2~6h的搅拌,确保两者充分反应;D.搅拌完成后,静置冷却,得到氧化石墨烯作为载体的扩链剂。本发明提供一种可大幅度提高芳香族聚酯树脂熔体粘度并且改善最终微孔发泡材料的刚度的扩链剂。

    一种高强度芳香族聚酯微孔发泡材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110283436B

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN201910688740.1

    申请日:2019-07-29

    摘要: 本发明公开了一种高强度芳香族聚酯微孔发泡材料,由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备,该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯,热致液晶聚合物,扩链剂,泡孔成核剂,抗氧剂,其中85‑99wt%芳香族聚酯和1‑15wt%热致液晶聚合物混合形成芳香族聚酯树脂组合物,扩链剂含量为芳香族聚酯树脂组合物的0.1‑3wt%;泡孔成核剂含量为芳香族聚酯树脂组合物的0‑5wt%,抗氧剂含量为芳香族聚酯树脂组合物的0.1‑0.3wt%。该芳香族聚酯微孔发泡材料的表观密度为0.05‑0.40g/cm3,闭孔率不小于80%。本发明提供了一种提高材料的力学性能的芳香族聚酯微孔发泡材料,即高强度芳香族聚酯微孔发泡材料。