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1.

外观设计
深部位移传感器外壳有权

公开(公告)号：CN308111033S

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202330039476.6

申请日：2023-02-08

Applicant: 中国建筑西南勘察设计研究院有限公司 , 成都测艺科技有限公司

Designer： 郑立宁 , 刘宇 , 唐学兵 , 唐卓 , 陈春霞 , 吴亚东 , 张东升 , 郭建鹏 , 胡文开 , 李金阁 , 乐文 , 王建 , 邹应全

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：深部位移传感器外壳。
2.本外观设计产品的用途：用于深部位移传感器的封装。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

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