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    一种超低ESR低温固化银浆及其制备方法
    1.
    发明公开
    一种超低ESR低温固化银浆及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN112712914A

    公开(公告)日：2021-04-27

    申请号：CN202011511973.3

    申请日：2020-12-18

    申请人： 中国振华集团云科电子有限公司

    发明人： 郭明亚 ,  安家芳 ,  韩玉成 ,  姜敬辉 ,  韩凤 ,  罗廷福

    IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H01G9/008

    摘要： 一种超低ESR低温固化银浆及其制备方法，包括：银粉、有机载体、添加剂；所述银粉为不同粒径的片状银粉的混合片状银粉；所述有机载体包括：树脂、有机溶剂、固化剂、促进剂；所述树脂为乙基纤维素树脂或环氧树脂、酚醛树脂中的一种或多种组成；所述有机溶剂为DBE、二乙二醇丁醚醋酸酯、戊二酸二甲酯、丁基卡必醇的一种或多种组成；所述的固化剂为封闭型异氰酸酯或者双氰胺或者咪唑；所述添加剂为三甘油醋酸酯、气相二氧化硅的一种或者多种混合助剂。解决了现有有机钽电容导出端银浆的ESR较大且不稳定的问题。广泛应用于有机钽电容导出端的电极材料中。

    一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶及其制备方法
    3.
    发明公开
    一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN112662338A

    公开(公告)日：2021-04-16

    申请号：CN202011508153.9

    申请日：2020-12-18

    申请人： 中国振华集团云科电子有限公司

    发明人： 杨岚琼 ,  罗廷福 ,  蔡园园 ,  吴丹菁 ,  姜敬辉 ,  陈学通

    IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J163/02 ,  C09J171/12 ,  C08G59/50

    摘要： 一种可修复微电子组装的低杨氏模量导电胶及其制备方法，所述导电胶的组成原料分为A组分和B组分；A组分包括双酚A型环氧树脂为10％～40％；苯氧树脂为0％～2％；稀释剂为2％～20％；银片粉为60％～80％；稀释剂可以是乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、二丙二醇丁醚中的任一种或几种搭配；B组分包括固化剂为15％～40％；银片粉为60％～85％；固化剂由氨乙基哌嗪、三乙醇胺为、聚醚胺D230、聚醚胺D400、聚醚胺D2000按一定的重量比组成；银片粉的粒径为15～30um。解决现有导电胶杨氏模量高脆硬性大、粘接后不可撤卸修复、电性能差等问题。广泛应用于电子元器件电路连接的粘接材料。