一种模拟MMC子模块的集成控制子模块板

    公开(公告)号:CN102130612A

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN201010597208.8

    申请日:2010-12-20

    IPC分类号: H02M7/217 H02M7/219

    CPC分类号: H02M2007/4835

    摘要: 本发明涉及一种用以模拟大容量模块化多电平电压源换流器(Multi-levelModularConverte)的动态模拟试验用的子模块电路板,电路板上用同一个数字控制其控制多个按照指数方法缩小参数的MMC换流器子模块,子模块之间为串联关系:每个MMC换流器子模块包括主电路(有电容器及与其并联的上下串联结构的两只IGBT、与下IGBT并联的旁路开关、用于保护IGBT和电容的与下IGBT并联的晶闸管)、IGBT和晶闸管驱动电路、电容电压采样电路、电路板隔离电源、多个子模块共用同一块控制和编解码芯片、光纤通道。

    一种模拟MMC子模块的集成控制子模块板

    公开(公告)号:CN102130612B

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201010597208.8

    申请日:2010-12-20

    IPC分类号: H02M7/217 H02M7/219

    CPC分类号: H02M2007/4835

    摘要: 本发明涉及一种用以模拟大容量模块化多电平电压源换流器(Multi-levelModular Convert)的动态模拟试验用的子模块电路板,电路板上用同一个数字控制其控制多个按照指数方法缩小参数的MMC换流器子模块,子模块之间为串联关系:每个MMC换流器子模块包括主电路(有电容器及与其并联的上下串联结构的两只IGBT、与下IGBT并联的旁路开关、用于保护IGBT和电容的与下IGBT并联的晶闸管)、IGBT和晶闸管驱动电路、电容电压采样电路、电路板隔离电源、多个子模块共用同一块控制和编解码芯片、光纤通道。