公开(公告)号：CN111665403B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202010355856.6

申请日：2020-04-29

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 林道谭 ,  夏星贤 ,  石高明 ,  莫富尧 ,  冯丽婷 ,  李伟利 ,  邓晶 ,  吴谋智

IPC分类号： G01R31/00 ,  G01J5/48

摘要： 本申请涉及一种层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统。在层叠型电子元件的失效点定位方法中，为失效的层叠型电子元件施加电信号，并通过红外热成像分析采集介质体的第一表面的红外图像，且采集介质体的第二表面的红外图像；其中，第一表面与第二表面是呈夹角连接的两个表面；进一步地，可根据两个表面的红外图像来确认异常热点的三维坐标，实现失效点的定位。基于此，通过相连接的两个表面的温度分布定位，能够有效提高层叠型电子元件的失效点定位的准确度，同时，不需要加热台辅助，节省失效分析时间且降低试验难度。

公开(公告)号：CN111665403A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010355856.6

申请日：2020-04-29

申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

发明人： 林道谭 ,  夏星贤 ,  石高明 ,  莫富尧 ,  冯丽婷 ,  李伟利 ,  邓晶 ,  吴谋智

IPC分类号： G01R31/00 ,  G01J5/00

摘要： 本申请涉及一种层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统。在层叠型电子元件的失效点定位方法中，为失效的层叠型电子元件施加电信号，并通过红外热成像分析采集介质体的第一表面的红外图像，且采集介质体的第二表面的红外图像；其中，第一表面与第二表面是呈夹角连接的两个表面；进一步地，可根据两个表面的红外图像来确认异常热点的三维坐标，实现失效点的定位。基于此，通过相连接的两个表面的温度分布定位，能够有效提高层叠型电子元件的失效点定位的准确度，同时，不需要加热台辅助，节省失效分析时间且降低试验难度。