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公开(公告)号:CN118643673A
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202411009215.X
申请日:2024-07-26
IPC分类号: G06F30/20 , G06F119/02
摘要: 本申请涉及一种元器件失效分析方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括:获取针对待分析元器件的多个失效信息和分析方式序列,将各失效信息分别进行词向量转化,得到各失效信息各自的失效词向量,针对分析方式序列中的每一分析方式,从各失效信息中,确定与分析方式匹配的目标信息,基于目标信息的失效词向量,对待分析元器件进行失效分析,确定待分析元器件对应于分析方式的失效现象,不限于只能从实际试验中得到待分析元器件的失效现象,采用上述方法,由于各失效现象中包含了各分析方式中的先后顺序,基于各分析方式各自对应的失效现象,确定待分析元器件的失效原因,提高了所得到的失效原因的准确性。
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公开(公告)号:CN114833607A
公开(公告)日:2022-08-02
申请号:CN202210433475.4
申请日:2022-04-24
摘要: 本发明涉及一种夹具及切割机,所述夹具包括:夹持底座;夹持板件,所述夹持板件与所述夹持底座活动连接,所述夹持板件为两个,两个夹持板件之间形成夹持空间,所述夹持空间用于将待加工工件夹持固定;固定组件,所述固定组件与所述夹持板件连接,所述固定组件用于将所述夹持板件固定。上述夹具,通过夹持空间将待加工工件夹持固定,固定组件与夹持板件连接,通过固定组件将夹持板件固定,结构简单,操作性强,能够使待加工工件收受到有效约束,夹持牢靠,进而保证工件的位置精度,避免加工过程中工件偏移而影响加工质量和效率。上述夹具生产成本低,对待加工工件夹持牢靠,操作性强。
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公开(公告)号:CN116642915A
公开(公告)日:2023-08-25
申请号:CN202310716109.4
申请日:2023-06-16
IPC分类号: G01N23/2204 , G01N23/2202
摘要: 本申请涉及一种承载装置、样品制备设备及样品制备方法,承载装置包括样品台,样品台具有支撑面及凸设于支撑面上的支撑部;样品台上贯穿开设容置通道,容置通道的一端延伸至支撑面。本申请将样品通过支撑部支撑于样品台的支撑面上,通过抽真空的方式使样品与支撑面之间的间隙中的填充物进入容置通道内,从而在样品面向支撑面的一侧形成一层保护层,由此,形成透射样品后,透射样品的上表面通过沉积离子束对上表面的结构及信息进行保护,而透射样品的下表面通过形成的保护层进行保护,从而能够对透射样品的双面进行更全面的信息保护,便于观察及分析。
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公开(公告)号:CN115097252A
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN202210851735.X
申请日:2022-07-20
摘要: 本申请涉及一种电子元件检测系统。所述电子元件检测系统包括:多个老化板;多个样品板,各样品板上均设有待测电子元件;样品板设置于老化板上,与老化板一一对应设置,并与老化板一一对应电连接;多个驱动板,与老化板一一对应电连接;检测控制装置,与各驱动板均电连接;检测控制装置用于设定测试条件、测试判定条件及测试控制信号,将测试控制信号传输至驱动板,并实时监测待测电子元件在测试过程中的运行状态,运行状态包括正常工作状态和失效状态;驱动板用于根据测试控制信号对待测电子元件进行测试。采用该电子元件检测系统能够提高检测效率。
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公开(公告)号:CN111665403B
公开(公告)日:2022-12-23
申请号:CN202010355856.6
申请日:2020-04-29
摘要: 本申请涉及一种层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统。在层叠型电子元件的失效点定位方法中,为失效的层叠型电子元件施加电信号,并通过红外热成像分析采集介质体的第一表面的红外图像,且采集介质体的第二表面的红外图像;其中,第一表面与第二表面是呈夹角连接的两个表面;进一步地,可根据两个表面的红外图像来确认异常热点的三维坐标,实现失效点的定位。基于此,通过相连接的两个表面的温度分布定位,能够有效提高层叠型电子元件的失效点定位的准确度,同时,不需要加热台辅助,节省失效分析时间且降低试验难度。
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公开(公告)号:CN114487788A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202210344354.2
申请日:2022-04-02
IPC分类号: G01R31/28
摘要: 本发明提供一种封装器件的失效定位方法。封装器件的失效定位方法包括:获取未失效封装器件的参考信号;所述参考信号包括所述未失效封装器件的时域信号;获取失效封装器件的测量信号;所述测量信号包括所述失效封装器件的时域信号;对比所述参考信号和所述测量信号,获得所述失效封装器件的失效位置。本发明所述的封装器件的失效定位方法,分别获得未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号,并通过对比未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号,可以快速获得失效封装器件的精确失效位置,极大地节省了研发人员测试失效位置的时间,帮助提升企业研发竞争力,为后续开展先进封装器件失效分析定位工作提供参考。
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公开(公告)号:CN111665403A
公开(公告)日:2020-09-15
申请号:CN202010355856.6
申请日:2020-04-29
摘要: 本申请涉及一种层叠型电子元件的失效点定位方法、装置和系统。在层叠型电子元件的失效点定位方法中,为失效的层叠型电子元件施加电信号,并通过红外热成像分析采集介质体的第一表面的红外图像,且采集介质体的第二表面的红外图像;其中,第一表面与第二表面是呈夹角连接的两个表面;进一步地,可根据两个表面的红外图像来确认异常热点的三维坐标,实现失效点的定位。基于此,通过相连接的两个表面的温度分布定位,能够有效提高层叠型电子元件的失效点定位的准确度,同时,不需要加热台辅助,节省失效分析时间且降低试验难度。
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公开(公告)号:CN116642915B
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN202310716109.4
申请日:2023-06-16
IPC分类号: G01N23/2204 , G01N23/2202
摘要: 本申请涉及一种承载装置、样品制备设备及样品制备方法,承载装置包括样品台,样品台具有支撑面及凸设于支撑面上的支撑部;样品台上贯穿开设容置通道,容置通道的一端延伸至支撑面。本申请将样品通过支撑部支撑于样品台的支撑面上,通过抽真空的方式使样品与支撑面之间的间隙中的填充物进入容置通道内,从而在样品面向支撑面的一侧形成一层保护层,由此,形成透射样品后,透射样品的上表面通过沉积离子束对上表面的结构及信息进行保护,而透射样品的下表面通过形成的保护层进行保护,从而能够对透射样品的双面进行更全面的信息保护,便于观察及分析。
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公开(公告)号:CN218836814U
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN202220952722.7
申请日:2022-04-24
摘要: 本实用新型涉及一种夹具及切割机,所述夹具包括:夹持底座;夹持板件,所述夹持板件与所述夹持底座活动连接,所述夹持板件为两个,两个夹持板件之间形成夹持空间,所述夹持空间用于将待加工工件夹持固定;固定组件,所述固定组件与所述夹持板件连接,所述固定组件用于将所述夹持板件固定。上述夹具,通过夹持空间将待加工工件夹持固定,固定组件与夹持板件连接,通过固定组件将夹持板件固定,结构简单,操作性强,能够使待加工工件收受到有效约束,夹持牢靠,进而保证工件的位置精度,避免加工过程中工件偏移而影响加工质量和效率。上述夹具生产成本低,对待加工工件夹持牢靠,操作性强。
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