公开(公告)号：CN109407225A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811328379.3

申请日：2018-11-09

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 毛久兵 ,  杨伟 ,  李建平 ,  冯晓娟 ,  杨平 ,  吴圣陶 ,  刘恒 ,  刘鹏 ,  刘平 ,  李澄宇 ,  杨剑

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/43

Abstract: 本发明公开了一种光电耦合机构及其制造方法，耦合机构采用刚性印制电路板基材制成，所述基材具有相对的第一表面和第二表面以及第一凹槽和第二凹槽；所述第一凹槽具有相互垂直的第一反射面和第二平面，所述第一反射面与基材的第一表面的夹角为43°到47°，在第一反射面上镀有金属反射膜或介质反射膜；在第一凹槽和第二凹槽之间设置有光纤定位沟槽。本发明在刚性印制电路板材料上制作加工光电耦合机构，并固定光纤阵列互联基板，与传统印制电路板制作工艺兼容，无需开发新的层压工艺流程和设备；本发明结构简单，制造方法可实施性强，成本低，装配工艺简单，公差容限宽泛，可提高并行光电阵列芯片与光纤阵列之间的耦合效率。

公开(公告)号：CN109387910A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201811328378.9

申请日：2018-11-09

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 毛久兵 ,  杨伟 ,  冯晓娟 ,  李建平 ,  吴圣陶 ,  杨平 ,  刘恒 ,  刘鹏 ,  刘平 ,  李澄宇 ,  杨剑

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/12

Abstract: 本发明公开了一种并行光收发引擎组件，包括线路基板、光纤阵列互联基板和耦合机构，在线路基板上设置有并行光电阵列裸芯片、调理裸芯片和控制裸芯片、透光保护层、接垫和接触体；线路基板具有第一凹槽和第二凹槽，在第一凹槽与第二凹槽加工连通孔；并行光电阵列裸芯片、透光保护层分别与第一凹槽、第二凹槽紧配；线路基板的第二表面与所述耦合机构的第一表面通过胶合固定，并压住所述光纤阵列互联基板。本发明提出了一种应用于板间、多芯片组件或芯片间高速高密度并行光收发引擎组件，不仅利用裸芯片并通过金丝键合使得组件更为小型化，而且在安装的同时实现光电芯片与光纤阵列无源对准，并缩短光电芯片与光纤阵列距离，提升耦合效率。

公开(公告)号：CN209460693U

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201920160276.4

申请日：2019-01-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所

Inventor： 陈明波 ,  张爱丽 ,  刘平 ,  李崧 ,  李建平 ,  杨鹏 ,  吴邦强 ,  李澄宇 ,  杨平 ,  吴圣陶

IPC: G06F1/18

Abstract: 本实用新型涉及服务器技术领域公开了一种易于本地管控的小型化存储服务器。包括主控单元、RAID卡、中板、前面板、后面板，所述后面板具有多个扩展插槽，主控单元连接至后面板，主控单元连接RAID卡，所述中板包括信号控制单元、MCU、SAS信号转换及控制电路，所述MCU分别连接信号控制单元、SAS信号转换及控制电路，所述前面板包括控制按钮、声光指示、触控屏、外挂SAS/SATA硬盘接口、硬盘阵列插槽，RAID卡依次连接SAS信号转换及控制电路、硬盘阵列插槽，主控单元连接信号控制单元，信号控制单元连接控制按钮，主控单元连接MCU，MCU分别连接声光指示和触控屏，所述主控单元连接外挂SAS/SATA硬盘接口。本实用新型的结构可实现海量数据的低成本快速拷贝迁移，并且携带便携。