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公开(公告)号：CN119871302A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510301940.2
申请日：2025-03-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: B25B27/14
Abstract: 本发明涉及锁钉装配技术领域，具体涉及一种弹簧锁钉组件的装配工装及方法，装配工装包括工作台，工作台上形成有用以进行翻铆操作的翻铆组件，翻铆组件包括相互配合的翻铆顶头和支撑件，翻铆顶头上形成有翻铆成型面；在翻铆组件上方还设置有与其相对的收口组件，收口组件包括相互配合的收口冲头和导向筒，收口冲头上形成有收口凸起；工作台上设置有导向结构，收口组件沿导向结构靠近翻铆组件时同步完成弹簧锁钉组件的翻铆与收口。本发明通过调整翻铆组件和收口组件的配合方式，在工作台上可对锁钉组件进行同步翻铆和收口，通过一台设备完成了两个操作，节省了设备，减少了施工工序，也提高了锁钉组件的装配效率。
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公开(公告)号：CN118417851A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410840837.0
申请日：2024-06-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明属于印制电路板LED导光柱压装技术领域，特别涉及一种印制电路板LED导光柱压装装置。其技术方案为：一种印制电路板LED导光柱压装装置，包括支撑块，支撑块上安装有用于放置印制电路板的支撑机构、用于压装LED导光柱到印制电路板上的压装机构、用于对若干LED导光柱进行导向的导向机构，导向机构上连接有用于将LED导光柱推动到压装机构处的推动机构，压装机构上连接有用于吸附导向机构最边缘的LED导光柱的吸附机构。本发明提供了一种印制电路板LED导光柱压装装置，解决手工定位敲击LED导光柱损坏印制电路板印制线和器件的问题，降低上料频次以提高LED导光柱压装效率。
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公开(公告)号：CN116164888A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211693717.X
申请日：2022-12-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明提供了一种电子整机产品气密性检测流水线及其使用方法，包括：上接驳台、检测工作台和下接驳台，上接驳台、检测工作台和下接驳台之间形成输送通路，输送通路设有下密封模具；上接驳台设于上工序装置与检测工作台之间，用于将上工序装配完成后的整机产品传送至检测工作台；所述检测工作台用于为整机产品提供进行气密性检测的检测工位；所述下接驳台设于下工序装置与检测工作台之间，用于将检测完成后的整机产品传送至下工序；检测工作台包括气密性检测装置和上密封模具，所述下密封模具移动至检测工作台时，上密封模具和下密封模具在检测工作台的控制下紧密配合形成一密封腔，气密性检测装置对密封腔内的整机产品进行气密性检测。
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公开(公告)号：CN109407225A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811328379.3
申请日：2018-11-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合机构及其制造方法，耦合机构采用刚性印制电路板基材制成，所述基材具有相对的第一表面和第二表面以及第一凹槽和第二凹槽；所述第一凹槽具有相互垂直的第一反射面和第二平面，所述第一反射面与基材的第一表面的夹角为43°到47°，在第一反射面上镀有金属反射膜或介质反射膜；在第一凹槽和第二凹槽之间设置有光纤定位沟槽。本发明在刚性印制电路板材料上制作加工光电耦合机构，并固定光纤阵列互联基板，与传统印制电路板制作工艺兼容，无需开发新的层压工艺流程和设备；本发明结构简单，制造方法可实施性强，成本低，装配工艺简单，公差容限宽泛，可提高并行光电阵列芯片与光纤阵列之间的耦合效率。
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公开(公告)号：CN112462467B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202011498207.8
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G02B6/02
Abstract: 本发明公开了一种新型大模场低弯曲损耗光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；微结构氟棒、大直径氟棒和小直径氟棒的折射率小于基底的折射率。本发明的光纤能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，增加高阶模式的损耗，滤掉纤芯中高阶模式，使得整个纤芯内只包含基模，可减小基模的弯曲损耗，提高光纤传输质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109548301A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811589503.1
申请日：2018-12-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于FR-4基板的电子电路3D打印方法，包括如下步骤：(1)设计PCB文件；(2)将PCB文件输出转换为CAD图形文件；(3)确定打印方案；(4)在打印设备控制软件中设置设备使用参数；(5)将配兑好的导电浆料装入打印针头，再将装好银浆料和银钯浆料的针头装入打印设备；(6)固定基板；(7)启动设备，打印针头挤压出导电浆料在FR-4基板上，并按设置路径移动；(8)初步加热干燥后，激光烧结。本发明打印形成的电子电路更有推广价值，满足电子产品快速验证需要；能够形成各种复杂电路图形；采用激光烧结方式固化导电浆料形成的电子电路板，结合力好，满足对热应力、粘合强度、温度冲击等试验考核，经过回流焊测试安装焊盘可焊性好。
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公开(公告)号：CN118417851B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410840837.0
申请日：2024-06-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明属于印制电路板LED导光柱压装技术领域，特别涉及一种印制电路板LED导光柱压装装置。其技术方案为：一种印制电路板LED导光柱压装装置，包括支撑块，支撑块上安装有用于放置印制电路板的支撑机构、用于压装LED导光柱到印制电路板上的压装机构、用于对若干LED导光柱进行导向的导向机构，导向机构上连接有用于将LED导光柱推动到压装机构处的推动机构，压装机构上连接有用于吸附导向机构最边缘的LED导光柱的吸附机构。本发明提供了一种印制电路板LED导光柱压装装置，解决手工定位敲击LED导光柱损坏印制电路板印制线和器件的问题，降低上料频次以提高LED导光柱压装效率。
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公开(公告)号：CN117817620A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410253399.8
申请日：2024-03-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: B25B27/02
Abstract: 本发明属于印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板导光柱压装装置。本发明包括支撑块，支撑块上设置有上部支撑座和下部支撑座，上部支撑座上套设有模杆组件，上部支撑座上安装有下压机构，下压机构的输出端与模杆组件连接，模杆组件的下端连接有压块，导光柱设置于压块的下部；所述下部支撑座内套设有电路板定位销，电路板定位销的下部连接有压簧，电路板定位销的上部伸出下部支撑座，电路板定位销伸出下部支撑座的一端插入印制电路板的安装孔，导光柱的花齿柱对准印制电路板的安装孔。本发明实现了电路板定位快、导光柱上料快、多个导光柱压装效果一致、可根据印制电路板板厚调整并锁定下压行程、导光柱和印制电路板压装后无损伤的效果。
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公开(公告)号：CN112462467A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011498207.8
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G02B6/02
Abstract: 本发明公开了一种新型大模场低弯曲损耗光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；微结构氟棒、大直径氟棒和小直径氟棒的折射率小于基底的折射率。本发明的光纤能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，增加高阶模式的损耗，滤掉纤芯中高阶模式，使得整个纤芯内只包含基模，可减小基模的弯曲损耗，提高光纤传输质量。
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公开(公告)号：CN111031669A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911225109.4
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法，印制电路基板包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面，形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽；相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔，所述脊背由第一铜箔层与基材层构成；所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。本发明开口层铜箔可阻挡激光能量，保证基材层在激光刻蚀过程中侧壁不被烧蚀，从而制作出高精度的矩形定位微槽，保证定位微槽的间隔精度，提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率。
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