公开(公告)号：CN111482598B

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202010173917.7

申请日：2020-03-13

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 高明起 ,  熊德赣 ,  肖静 ,  陈柯 ,  杨盛良 ,  束平 ,  何东

IPC分类号： B22F3/02 ,  B22D23/04 ,  H01L23/10

摘要： 本发明公开了一种激光焊接层预制件及其和铝碳化硅盒体的制备方法，包括步骤1：制备激光焊接层预制件；步骤2：激光焊接层预制件与碳化硅预制件层压配合；步骤3：真空气压浸渗制备带激光焊接层的铝碳化硅坯体；步骤4：进行机械加工；所述激光焊接层预制件由颗粒增强的铝合金粉压制而成，具体为将所述铝合金粉置于石墨模具中，所述石墨模具包括凹模和凸模，将所述铝合金粉铺在凹模的底部，液压机经由凸模对凹模内的铝合金粉施以0.5‑2MPa的压力并保压，形成激光焊接层预制件，所述颗粒增强的铝合金粉的粒径大小为10～200μm，通过在铝碳化硅盒体的上端设计出该激光焊接层，有效解决铝碳化硅盒体与盖板的激光焊接难题，保证封焊后盒体的气密性。

公开(公告)号：CN111482598A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN202010173917.7

申请日：2020-03-13

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 高明起 ,  熊德赣 ,  肖静 ,  陈柯 ,  杨盛良 ,  束平 ,  何东

IPC分类号： B22F3/02 ,  B22D23/04 ,  H01L23/10

摘要： 本发明公开了一种激光焊接层预制件及其和铝碳化硅盒体的制备方法，包括步骤1：制备激光焊接层预制件；步骤2：激光焊接层预制件与碳化硅预制件层压配合；步骤3：真空气压浸渗制备带激光焊接层的铝碳化硅坯体；步骤4：进行机械加工；所述激光焊接层预制件由颗粒增强的铝合金粉压制而成，具体为将所述铝合金粉置于石墨模具中，所述石墨模具包括凹模和凸模，将所述铝合金粉铺在凹模的底部，液压机经由凸模对凹模内的铝合金粉施以0.5-2MPa的压力并保压，形成激光焊接层预制件，所述颗粒增强的铝合金粉的粒径大小为10～200μm，通过在铝碳化硅盒体的上端设计出该激光焊接层，有效解决铝碳化硅盒体与盖板的激光焊接难题，保证封焊后盒体的气密性。