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公开(公告)号:CN117929193B
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202410340080.9
申请日:2024-03-25
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要: 本发明提供一种天线封装发泡膨胀力的精确测量装置及方法,属于天线封装与胶接技术领域,解决现有方案无法测量发泡膨胀力的问题;其中装置包括装样组件、移动组件、加热组件和测量组件;装样组件内置有用于容纳发泡胶的腔体,腔体的高度在装样组件的活动端作用下沿轴线方向伸缩式变化,腔体被装样组件密封;移动组件分别位于装样组件的上方与下方,并用于夹持装样组件,随着装样组件的活动端伸缩而上下移动;装样组件、移动组件和测量组件均置于由加热组件提供的密闭加热空间中,测量组件用于测量密闭加热空间内因移动组件的上下移动而产生的压力值;本发明可通过温度和升温速率的控制,测量不同发泡胶在高温时不同膨胀率下的膨胀力。
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公开(公告)号:CN114289848A
公开(公告)日:2022-04-08
申请号:CN202111516387.2
申请日:2021-12-10
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号: B23K20/02 , B23K20/12 , B23K20/14 , B23K20/233 , B23K20/24
摘要: 本发明提供一种铝基复合材料与铝合金的连接方法,包括:对铝基复合材料与铝合金连接区域先采用扩散焊接进行连接;对扩散焊接后的薄弱区域进行搅拌摩擦焊接。本发明的有益效果是:本发明采用先扩散焊接再对扩散焊接后的薄弱区域进行搅拌摩擦焊接组合的工艺方法来实现铝基复合材料和铝合金的高质量连接,两者焊接工艺成熟且都属于固相焊,焊接温度较低,可避免焊后出现脆性相、增强相偏聚、气孔等缺陷,能保证铝基复合材料与铝合金连接的结构强度、气密性及质量稳定性。
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公开(公告)号:CN106545657B
公开(公告)日:2018-10-19
申请号:CN201610926622.6
申请日:2016-10-31
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号: H05K9/00
摘要: 本发明公开了一种水汽电磁复合平板密封衬垫,包括:衬垫本体,所述衬垫本体由导电橡胶部和绝缘橡胶部两部分构成,所述绝缘橡胶包覆于导电橡胶周向外侧,所述衬垫本体中部具有工作孔,所述衬垫本体周边具有若干安装孔,通过独特的设计,实现水汽、电磁密封的双重目的,该衬垫既具备传统硅橡胶密封垫的水汽密封能力,同时又具导电橡胶密封衬垫的电磁屏蔽特征,可以实现在使用条件相同的情况下,防水密封性达到IPX7级的同时实现电磁屏蔽的效果。
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公开(公告)号:CN114552200B
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202210441335.1
申请日:2022-04-25
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
发明人: 王天石 , 张怡 , 刘镜波 , 邓超 , 范民 , 徐利明 , 万养涛 , 赵行健 , 关迪 , 周雅慧 , 羊慧 , 李鹏 , 全旭林 , 况泽林 , 陈曦 , 杨培刚 , 刘正勇 , 曹洪志 , 谷岩峰 , 王庆兵
摘要: 本发明公开了一种曲面多层立体互联结构,所述曲面多层立体互联结构至少包括:基体,基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载;第一吸波层,第一吸波层覆盖于所述基体之上,并由具有电磁波吸收功能的材料制得;第一介质层,第一介质层为透波泡沫材料,第一介质层为辐射图形层的依附基层,并基于预设电性能需求完成材料选择;第一预浸料层,第一预浸料层设置于第一介质层之上;第一辐射图形层,所述第一辐射图形层制备于第一预浸料层之上,其中的图形不限于采用预制掩膜法、激光加工法或者机械加工法制得。本发明结构具有宽带、轻量化、低损耗、一致性高、电性能稳定、高强度和高可靠性特征,适合批量化制造。
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公开(公告)号:CN114583477B
公开(公告)日:2022-07-22
申请号:CN202210479141.0
申请日:2022-05-05
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
发明人: 王天石 , 王宇 , 李鹏 , 范民 , 刘龙 , 张义萍 , 许轲 , 刘镜波 , 李琳 , 刘正勇 , 唐勇刚 , 常义宽 , 羊慧 , 许冰 , 李博 , 刘颖 , 杜建春 , 卫杰 , 张强
摘要: 本发明涉及压接式电连接器技术领域,旨在解决现有的压接结构中,中心接触件在压条的压力,以及温度和振动带来的环境应力作用下,施加于印制板基材上的压力超过印制板基材的强度,导致其上薄弱的带状线或微带线断裂,射频传输失效的问题,提供一种用于压接式连接器中心接触件的压条结构,包括压条,所述压条上与中心接触件配合的部位设有凹槽,所述中心接触件用于设置在所述凹槽内部,所述压条上开设有压接孔,所述压接孔与所述凹槽相连通,所述压接孔内设有压接端头和弹性伸缩装置,所述压接端头的一端伸出所述压接孔并与所述中心接触件抵接,所述压接端头的另一端与所述弹性伸缩装置的一端相连接,所述弹性伸缩装置的另一端连接于所述压条上。
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公开(公告)号:CN114583477A
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN202210479141.0
申请日:2022-05-05
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
发明人: 王天石 , 王宇 , 李鹏 , 范民 , 刘龙 , 张义萍 , 许轲 , 刘镜波 , 李琳 , 刘正勇 , 唐勇刚 , 常义宽 , 羊慧 , 许冰 , 李博 , 刘颖 , 杜建春 , 卫杰 , 张强
摘要: 本发明涉及压接式电连接器技术领域,旨在解决现有的压接结构中,中心接触件在压条的压力,以及温度和振动带来的环境应力作用下,施加于印制板基材上的压力超过印制板基材的强度,导致其上薄弱的带状线或微带线断裂,射频传输失效的问题,提供一种用于压接式连接器中心接触件的压条结构,包括压条,所述压条上与中心接触件配合的部位设有凹槽,所述中心接触件用于设置在所述凹槽内部,所述压条上开设有压接孔,所述压接孔与所述凹槽相连通,所述压接孔内设有压接端头和弹性伸缩装置,所述压接端头的一端伸出所述压接孔并与所述中心接触件抵接,所述压接端头的另一端与所述弹性伸缩装置的一端相连接,所述弹性伸缩装置的另一端连接于所述压条上。
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公开(公告)号:CN113972521B
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202111614845.6
申请日:2021-12-27
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要: 本发明涉及电连接器技术领域,旨在解决现有技术中连接器中心接触件与强度低、易蠕变的基材压接时,由于压接处压强过大易导致基材损坏、射频传输失效的问题,提供一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构;其中,所述中心接触件为长条形结构,所述中心接触件包括直段和弧段,所述直段和所述弧段为一体结构,所述中心接触件受压所述弧段能够与基材形成面接触;本发明的有益效果是:在压接和服役时,中心接触件端头始终能够与带状线或微带线形成面接触,由于圆弧的作用,分解压力,降低压强,从而避免对高频印制板基材及其上的带状线或微带线在信号传输方向产生较大的剪切力,保证带状线或微带线的完好,保证射频传输的可靠。
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公开(公告)号:CN113161738B
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN202110569438.1
申请日:2021-05-25
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要: 本发明公开了一种低频宽带曲面电路的制备方法,所述制备方法至少包括:S1:活化层制备,在三维曲面基材表面制备活化层;S2:种子层制备,在步骤S1制得的活化层上利用磁控溅射的方法进行金属膜种子层制备;S3:增厚层制备,在步骤S2制得的种子层进行化学镀增厚层处理;S4:功能层制备,在步骤S3制得的增厚层上进行化学镀金处理;S5:电路加工,基于电路表面图案在功能层上进行数铣加工,获得低频宽带曲面电路。通过本发明制备方法实现了任意曲面外形电路的制备,以及解决了低频宽带条件下的曲面电路的电性能匹配和散热问题。
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公开(公告)号:CN118019273A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202410107544.1
申请日:2024-01-25
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要: 本发明公开了一种用于提高系统线缆装配性的定位装置及方法,该装置包括由水平支撑条和竖直支撑条构成的框架体,框架体的一侧设置有与水平支撑条连接的面板,框架体与待安装设备的外形及尺寸一致,框架体的顶部和底部均设置有限位板,以模拟待安装设备所连线缆的安装约束;其中,框架体两侧的竖直支撑条之间设置有沿水平方向延伸的支撑板,支撑板上安装有弯角,弯角的一端固定在支撑板的表面,另一端朝远离框架体的方向水平延伸。本发明能够实现电子设备中系统线缆安装的精确定位、有效控制及高效操作,尤其是在自身制造周期长且对系统线缆安装制约影响大的关键设备情况,适用于狭小空间下的线缆安装操作,提高安装效率。
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公开(公告)号:CN114552169B
公开(公告)日:2022-07-05
申请号:CN202210441349.3
申请日:2022-04-25
申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要: 本发明公开了一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法,所述随形射频功能电路组件包括辐射层、调波层、吸波层、支撑层和垂直互联馈电片;所述宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法包括:步骤1:基于随形射频功能电路组件各功能层的电性要求,完成对随形射频功能电路组件各异质功能层的界面调控处理;步骤2:对各异质功能层进行固化胶粘剂介电匹配设计,然后进行覆膜处理;步骤3:进行随形射频功能电路组件垂直互联片装配;步骤4:通过销钉定位装配安装各异质功能层;步骤5:采用平面度控制工装对装配好的射频功能电路组件进行固定;步骤6:采用真空辅助法完成宽带曲面异质多层随形射频功能电路组件的固化装配。
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