公开(公告)号：CN111511122A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010424030.0

申请日：2020-05-19

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 周凤龙 ,  谷岩峰 ,  潘玉华 ,  李杨 ,  冯守庆 ,  黄晓嘉 ,  谢伟 ,  敖庆 ,  彭胜 ,  向川云 ,  夏爱军 ,  冯帆 ,  薛大勇 ,  王天一 ,  朱江 ,  刘承禹

IPC分类号： H05K3/12

摘要： 本发明公开了一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法，涉及电子装配制造领域，包括印刷基板和夹具，所述印刷基板与所述夹具固定装配；所述印刷基板上设有开孔，所述开孔与封装器件的焊盘间隙配合；所述夹具为双摇杆机构，用于将封装器件压紧在所述印刷基板的开孔内，解决元器件安装焊盘不在一个平面情况下，无法通过常规方法在印制板焊盘上焊膏印刷涂覆的问题；解决了高密度印制板返工返修空间不足焊膏无法涂覆，以及微组装与软钎焊混装印制板元器件传统方式涂覆焊膏污染键合区域等问题。

公开(公告)号：CN111511122B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202010424030.0

申请日：2020-05-19

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所

发明人： 周凤龙 ,  谷岩峰 ,  潘玉华 ,  李杨 ,  冯守庆 ,  黄晓嘉 ,  谢伟 ,  敖庆 ,  彭胜 ,  向川云 ,  夏爱军 ,  冯帆 ,  薛大勇 ,  王天一 ,  朱江 ,  刘承禹

IPC分类号： H05K3/12

摘要： 本发明公开了一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法，涉及电子装配制造领域，包括印刷基板和夹具，所述印刷基板与所述夹具固定装配；所述印刷基板上设有开孔，所述开孔与封装器件的焊盘间隙配合；所述夹具为双摇杆机构，用于将封装器件压紧在所述印刷基板的开孔内，解决元器件安装焊盘不在一个平面情况下，无法通过常规方法在印制板焊盘上焊膏印刷涂覆的问题；解决了高密度印制板返工返修空间不足焊膏无法涂覆，以及微组装与软钎焊混装印制板元器件传统方式涂覆焊膏污染键合区域等问题。