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公开(公告)号：CN111511122B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202010424030.0
申请日：2020-05-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H05K3/12
摘要： 本发明公开了一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法，涉及电子装配制造领域，包括印刷基板和夹具，所述印刷基板与所述夹具固定装配；所述印刷基板上设有开孔，所述开孔与封装器件的焊盘间隙配合；所述夹具为双摇杆机构，用于将封装器件压紧在所述印刷基板的开孔内，解决元器件安装焊盘不在一个平面情况下，无法通过常规方法在印制板焊盘上焊膏印刷涂覆的问题；解决了高密度印制板返工返修空间不足焊膏无法涂覆，以及微组装与软钎焊混装印制板元器件传统方式涂覆焊膏污染键合区域等问题。
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公开(公告)号：CN111477606A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010341485.6
申请日：2020-04-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/66 , H01L23/60 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN器件引脚焊盘与中间接地焊盘间连接线做隔热走线设计；将高频转接载板上QFN器件底面接地焊盘的过孔处理成不塞孔的微孔；对高频转接载板使用控制变形的方式烘烤去潮；在组装高频转接载板前进行翘曲度检查，使其翘曲度≤0.3％；使用回流炉上下温区相等的回流曲线进行回流焊。该方法解决了高频转接载板上组装QFN封装器件时出现的底面接地焊接面空洞面积大、焊点形态不一致、焊点容易开裂等焊点质量和可靠性问题，提高了焊接质量和可靠性。
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公开(公告)号：CN113422658B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110672024.1
申请日：2021-06-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供了一种通道间采样时序不同步的校正方法，包括：S1、设置指定频率的射频信号，输出M路并转换为中频信号；S2、通过AD采样单元采集并存储M路中频信号，重复S1‑S2，完成多个频率的中频信号的AD数据的采样存储；S3、计算采集存储的所有频率下的其他通道与参考通道AD数据的相位差，并绘制相位差随频率变化的相位差曲线，同时绘制真实相位差变化趋势曲线；S4、根据相位差曲线判断出采样不同步的通道并对不同步的通道进行相应的校正；S5、对校正后的通道进行验证。本发明的目的是对多通道间的跨信号周期的采样时序不同步的时延差进行快速校正，同时不会引入计算误差，校正系统所需硬件简单，大大提高了同步调试效率及扩大校正方法的通用性范围。
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公开(公告)号：CN111477606B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202010341485.6
申请日：2020-04-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/66 , H01L23/60 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法，涉及高频传输领域，包括对高频转接载板焊盘及镀层设计，并进行QFN器件高可靠组装，实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN器件引脚焊盘与中间接地焊盘间连接线做隔热走线设计；将高频转接载板上QFN器件底面接地焊盘的过孔处理成不塞孔的微孔；对高频转接载板使用控制变形的方式烘烤去潮；在组装高频转接载板前进行翘曲度检查，使其翘曲度≤0.3％；使用回流炉上下温区相等的回流曲线进行回流焊。该方法解决了高频转接载板上组装QFN封装器件时出现的底面接地焊接面空洞面积大、焊点形态不一致、焊点容易开裂等焊点质量和可靠性问题，提高了焊接质量和可靠性。
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公开(公告)号：CN111478134A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010173965.6
申请日：2020-03-13
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种密封防水型集束射频电缆组件，涉及射频电缆连接组件领域，包括集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附件、集束射频连接器尾部线夹和射频电缆，所述集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附件和射频电缆组成了端到端的射频信号传输通路；在所述射频电缆线束外整体吹套连续无破损的耐油柔软橡胶热缩管，所述耐油柔软橡胶热缩管两端一直延伸到所述集束射频连接器尾部附件处，解决了由于水进入电缆组件各射频通路接触件的内外导体之间，引起内外导体之间介电常数变化，进而导致射频电缆组件驻波、插损等指标恶化，影响电子设备正常工作的问题。
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公开(公告)号：CN113422658A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110672024.1
申请日：2021-06-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供了一种通道间采样时序不同步的校正方法，包括：S1、设置指定频率的射频信号，输出M路并转换为中频信号；S2、通过AD采样单元采集并存储M路中频信号，重复S1‑S2，完成多个频率的中频信号的AD数据的采样存储；S3、计算采集存储的所有频率下的其他通道与参考通道AD数据的相位差，并绘制相位差随频率变化的相位差曲线，同时绘制真实相位差变化趋势曲线；S4、根据相位差曲线判断出采样不同步的通道并对不同步的通道进行相应的校正；S5、对校正后的通道进行验证。本发明的目的是对多通道间的跨信号周期的采样时序不同步的时延差进行快速校正，同时不会引入计算误差，校正系统所需硬件简单，大大提高了同步调试效率及扩大校正方法的通用性范围。
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公开(公告)号：CN111556667A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010317550.1
申请日：2020-04-21
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供了一种无铅BGA器件后向兼容的混装焊接方法，使用有铅焊料通过精确控制焊接参数实现对无铅BGA器件混装板的焊接，较行业上采用的重新植球有铅化法和前向兼容焊接法更经济、简单，可行性更高，解决国内军品行业普遍面临的无铅BGA器件使用有铅焊料的混装工艺技术难题。经大量实际应用证明，此方法和参数可以显著无铅BGA混装板的组装直通率，使混装BGA焊点达到与锡铅焊点相当的寿命，满足军用电子产品长寿命高可靠的使用要求。
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公开(公告)号：CN113904127B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202110966551.3
申请日：2021-08-23
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01Q19/17
摘要： 本发明公开了一种基于副瓣抑制天线馈源的超宽带高增益测向天线，包括抛物面反射器、主天线馈源和两个副瓣抑制天线馈源，所述副瓣抑制天线馈源与所述主天线馈源相同且共用所述抛物面反射器；两个所述副瓣抑制天线馈源对称倾斜放置，使频率低端横向偏焦和纵向偏焦较大，频率高端横向偏焦和纵向偏焦较小，并通过一分二功分器合为一路输出，形成差波束。本发明在不增加大口径天线数量的前提下，在超宽带大型抛物面天线上，实现对高增益主天线的高增益副瓣抑制。
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公开(公告)号：CN113904127A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110966551.3
申请日：2021-08-23
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01Q19/17
摘要： 本发明公开了一种基于副瓣抑制天线馈源的超宽带高增益测向天线，包括抛物面反射器、主天线馈源和两个副瓣抑制天线馈源，所述副瓣抑制天线馈源与所述主天线馈源相同且共用所述抛物面反射器；两个所述副瓣抑制天线馈源对称倾斜放置，使频率低端横向偏焦和纵向偏焦较大，频率高端横向偏焦和纵向偏焦较小，并通过一分二功分器合为一路输出，形成差波束。本发明在不增加大口径天线数量的前提下，在超宽带大型抛物面天线上，实现对高增益主天线的高增益副瓣抑制。
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公开(公告)号：CN111478134B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202010173965.6
申请日：2020-03-13
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种密封防水型集束射频电缆组件，涉及射频电缆连接组件领域，包括集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附件、集束射频连接器尾部线夹和射频电缆，所述集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附件和射频电缆组成了端到端的射频信号传输通路；在所述射频电缆线束外整体吹套连续无破损的耐油柔软橡胶热缩管，所述耐油柔软橡胶热缩管两端一直延伸到所述集束射频连接器尾部附件处，解决了由于水进入电缆组件各射频通路接触件的内外导体之间，引起内外导体之间介电常数变化，进而导致射频电缆组件驻波、插损等指标恶化，影响电子设备正常工作的问题。
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