公开(公告)号：CN115602636A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211361073.4

申请日：2022-11-02

申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所(CN)

发明人： 卢茜 ,  张剑 ,  高明起 ,  常文涵 ,  廖承举 ,  叶惠婕 ,  董乐 ,  李文 ,  赵明 ,  朱晨俊

IPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

摘要： 本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种三维气密封装结构及封装方法，包括相对设置的顶部封装基板和底部封装基板，顶部封装基板与底部封装基板均设置有芯片模组；用以形成气密结构的组合围框结构，组合围框结构包括限位件和围框件，限位件与围框件的相对配合面设置有对位配合结构；设置于顶部封装基板与底部封装基板之间的微柱结构，包括微柱体与微焊球，微柱体与微焊球导通顶部封装基板与底部封装基板。本发明通精确控制围框件与微柱体结构的高度一致，满足封装内上下两面均集成芯片的互连高度以及封装气密性的要求。限位件与围框件之间的相对配合面结构，提高了顶部封装基板与底部封装基板的对位效率，避免了繁琐的高精度对位操作。