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公开(公告)号：CN108512525A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810349548.5
申请日：2018-04-18
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本申请公开了一种声表面横波谐振滤波器，包括压电石英基片，其特征在于，压电石英基片上的依次梳状设置有第一反射器、第一换能器、中间短路栅、第二换能器及第二反射器作为压电石英基片的拓扑结构，第一换能器的两端分别设置有第一电极及第二电极，第二换能器的两端分别设置有第三电极及第四电极，其中：第一反射器及第二反射器的指条宽度大于指条之间间隙宽度，中间短路栅的指条宽度等于指条之间间隙宽度，第一换能器及第二换能器的指条宽度等于指条之间间隙宽度。本申请公开了作为滤波器应用的一种声表面横波谐振滤波器，与现有的滤波器相比具有通带宽、带内平坦度好、带内波动小的优点，满足了对高性能滤波器的要求。
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公开(公告)号：CN104639092A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410762551.1
申请日：2014-12-13
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/64
摘要： 本发明公开了一种高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括封装在外壳内的芯片，所述芯片上设有谐振滤波器，所述谐振滤波器为两个，分别为第一级谐振滤波器和第二级谐振滤波器，两谐振滤波器共用一块压电石英基片，第一级谐振滤波器的输出换能器信号输出引线电极与第二级谐振滤波器的输入换能器信号输入引线电极连接。本谐振滤波器带外抑制大大提高，改善了带外抑制性能，在高频工作时满足了高带外抑制的要求。
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公开(公告)号：CN108512525B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201810349548.5
申请日：2018-04-18
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要： 本申请公开了一种声表面横波谐振滤波器，包括压电石英基片，其特征在于，压电石英基片上的依次梳状设置有第一反射器、第一换能器、中间短路栅、第二换能器及第二反射器作为压电石英基片的拓扑结构，第一换能器的两端分别设置有第一电极及第二电极，第二换能器的两端分别设置有第三电极及第四电极，其中：第一反射器及第二反射器的指条宽度大于指条之间间隙宽度，中间短路栅的指条宽度等于指条之间间隙宽度，第一换能器及第二换能器的指条宽度等于指条之间间隙宽度。本申请公开了作为滤波器应用的一种声表面横波谐振滤波器，与现有的滤波器相比具有通带宽、带内平坦度好、带内波动小的优点，满足了对高性能滤波器的要求。
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公开(公告)号：CN112702040A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110177497.4
申请日：2021-02-09
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H03H9/64
摘要： 本发明公开了一种单晶薄膜声表面波滤波器及降低基带提高带外抑制的方法，单晶薄膜声表面波滤波器包括压电基片，在压电基片上设有输入换能器结构和输出换能器结构；输入换能器结构和输出换能器结构均由反射器和叉指换能器构成，所述叉指换能器和反射器的指条宽度小于对应的指条之间的间隙宽度；叉指换能器和反射器指条之间的间隙宽度是对应指条宽度的3‑10倍。本发明通过改变现有单晶薄膜基片上声表面波滤波器的指条宽度和指条之间的间隙宽度，使得指条之间间隙宽度与指条宽度之比在3‑10之间，这样减少指条之间回波反射带来的噪声，降低滤波器基带，达到提高带外抑制的性能。
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公开(公告)号：CN110190827A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910461793.X
申请日：2019-05-30
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H03H3/10
摘要： 本发明涉及声表面波技术领域，特别涉及一种基于声表面波的离子束调频方法，包括：利用探针对声表器件频率分布进行采集，利用转换软件把实际晶圆芯片位置和原始频率与设备进行匹配；获取芯片需要调整的频率，根据芯片的基底材料、表面氧化物、和不同的厚度计算扫描参数，实现目标频率值；在调频过程中，将氩离子加速并轰击到晶圆表面以去除多余材料，对整个晶圆范围内的调频层薄膜进行扫描刻蚀，从而使整个晶圆范围的滤波器频率达到目标值；本发明可以提高或者降低频率范围从30khz到20Mhz，同时部分项目在使用该工艺技术后，测试合格率从25％提高到85％。
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公开(公告)号：CN105306005B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201510802876.2
申请日：2015-11-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H03H9/64
摘要： 本发明公开了一种高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括封装在表面贴装外壳内的芯片，所述芯片上设有声表面横波谐振滤波器，所述声表面横波谐振滤波器至少为两组，所有声表面横波谐振滤波器首尾连接。每组声表面横波谐振滤波器的中间短路栅的指条宽度小于叉指换能器的指条宽度。本发明谐振滤波器带外抑制大大提高，改善了带外抑制性能，在高频工作时满足了高带外抑制的要求。至少两组连接方式可是沿着声波传播方向设置，也可是平行设置，并且相隔一定距离，这样可以降低器件空间占用。
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公开(公告)号：CN105306005A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510802876.2
申请日：2015-11-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十六研究所
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/64
摘要： 本发明公开了一种高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括封装在表面贴装外壳内的芯片，所述芯片上设有声表面横波谐振滤波器，所述声表面横波谐振滤波器至少为两组，所有声表面横波谐振滤波器首尾连接。每组声表面横波谐振滤波器的中间短路栅的指条宽度小于叉指换能器的指条宽度。本发明谐振滤波器带外抑制大大提高，改善了带外抑制性能，在高频工作时满足了高带外抑制的要求。至少两组连接方式可是沿着声波传播方向设置，也可是平行设置，并且相隔一定距离，这样可以降低器件空间占用。
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