公开(公告)号：CN113967561B

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202111308381.6

申请日：2021-11-05

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 张晓颖 ,  文松 ,  王朋 ,  王韦淞 ,  袁晓磊 ,  郭彬 ,  武喜龙 ,  李栋贤 ,  张广显 ,  颜廷臣 ,  于凯 ,  周子尧 ,  付亚伟 ,  宋来宝 ,  刘通

IPC分类号： B05C3/09 ,  B05C13/02 ,  B05C9/14

摘要： 本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，属于电子技术通信领域，包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各料槽的底部分别设有进胶口；料架通过弹性件支撑于工作台上；阻料框与各组料槽一一对应；顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗，升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框，推料框滑动穿设于阻料框上，翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动，以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。

公开(公告)号：CN113967561A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202111308381.6

申请日：2021-11-05

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 张晓颖 ,  文松 ,  王朋 ,  王韦淞 ,  袁晓磊 ,  郭彬 ,  武喜龙 ,  李栋贤 ,  张广显 ,  颜廷臣 ,  于凯 ,  周子尧 ,  付亚伟 ,  宋来宝 ,  刘通

IPC分类号： B05C3/09 ,  B05C13/02 ,  B05C9/14

摘要： 本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，属于电子技术通信领域，包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各料槽的底部分别设有进胶口；料架通过弹性件支撑于工作台上；阻料框与各组料槽一一对应；顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗，升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框，推料框滑动穿设于阻料框上，翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动，以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。