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公开(公告)号：CN115633501A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211327246.0
申请日：2022-10-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种微波屏蔽装置及微波组件。该装置包括：金属外框，至少一个设于金属外框内部的金属隔离墙。金属隔离墙将金属外框的内部隔离为多个互不连通的区域。金属外框与金属隔离墙为可拆卸连接。金属外框朝向开口方向的其中一端设有第一金属屏蔽盖。金属外框与第一金属屏蔽盖为可拆卸连接。金属外框、金属隔离墙和第一金属屏蔽盖构成多个开口腔体。本发明能够通过金属外框与至少一个金属隔离墙构成多个互不连通的隔离区域。金属隔离墙为可拆卸结构。微波屏蔽装置可用于组装微波组件。后期微波组件调试中，可通过拆装金属隔离墙实现调试，适用于微波组件的后期调试。
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公开(公告)号：CN113967561B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202111308381.6
申请日：2021-11-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，属于电子技术通信领域，包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各料槽的底部分别设有进胶口；料架通过弹性件支撑于工作台上；阻料框与各组料槽一一对应；顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗，升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框，推料框滑动穿设于阻料框上，翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动，以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。
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公开(公告)号：CN118019205A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410032222.5
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于提高功率放大器散热的垫片、制作方法及电子器件。该垫片包括：热沉、空芯电感和引脚焊盘；热沉通过空芯电感与引脚焊盘连接；热沉用于与功率放大器芯片的主体烧结连接，引脚焊盘用于与功率放大器芯片的引脚烧结连接；热沉、空芯电感和引脚焊盘均固定于电路板上。由于放大功率放大器芯片的接地衬底不能直接和其引脚互连，因此，在垫片的热沉和引脚焊盘之间通过空芯电感连接，保证微波信号的正常传输。将功率放大器芯片通过垫片装配到底板上，无需将电路板挖槽，避免电路板的应用面积浪费。本发明实施例能够在保证微波信号的正常传输以及避免电路板的应用面积浪费的情况下提高功率放大器的散热。
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公开(公告)号：CN117641708A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311297552.9
申请日：2023-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板及制作方法。该相控阵天线及合成功分网络一体化印制板包括：包括相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板；相控阵天线子板置于TR电源控制子板上，TR电源控制子板置于TR功分/合成网络子板上，相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板之间通过半固化片PP层压合；相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板中设有金属化孔，金属化孔用于传输信号或作为地孔。本发明能够减少相控阵系统的传输损耗，简化连接方式、降低成本、减小相控阵系统的体积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116014399A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310004728.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
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公开(公告)号：CN113967561A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111308381.6
申请日：2021-11-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，属于电子技术通信领域，包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各料槽的底部分别设有进胶口；料架通过弹性件支撑于工作台上；阻料框与各组料槽一一对应；顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗，升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框，推料框滑动穿设于阻料框上，翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动，以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。
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公开(公告)号：CN113645728A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110712646.2
申请日：2021-06-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于微波技术领域，提供了一种相控体制的微波发生装置及其频率源芯片。上述频率源芯片包括：依次连接的信号产生单元、数控衰减器和功分器，以及分别与功分器连接的多个处理电路；信号产生单元用于产生第一功率信号，数控衰减器用于对第一功率信号进行第一衰减处理得到第二功率信号，功分器用于将第二功率信号分为与多个处理电路一一对应的多路功率信号；多路处理电路中的每个处理电路均用于对功分器传输来的功率信号进行移相处理和第二衰减处理；其中，第一衰减处理的衰减精度与第二衰减处理的衰减精度不同。本申请能够对频率源芯片的输出功率进行较为精确的控制。
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公开(公告)号：CN214254789U
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202023054673.5
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种绝缘子与基板连接结构，属于微波测试技术领域，包括安装板和套筒，安装板用于表贴在基板上；安装板的一侧设有向外延伸的凸起部，凸起部用于安装在基板的过孔内；安装板上设有贯穿安装板和凸起部的连接孔，连接孔的孔壁上设有卡槽；套筒安装在卡槽内，且与卡槽侧壁连接；套筒的内壁上设有用于卡紧绝缘子针的弹性凸起。本实用新型提供的绝缘子与基板连接结构，通过这种连接结构，凸起部插入基板过孔内，且安装板表贴在基板上，仅需操作绝缘子针穿进套筒内，就能实现绝缘子针与基板的连接，又被弹性凸起卡紧，因此简化安装步骤，同时也无需焊接固定，消除了安全隐患。
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公开(公告)号：CN216146485U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202121435006.3
申请日：2021-06-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05B6/64
Abstract: 本申请适用于微波技术领域，提供了一种相控体制的微波发生装置及其频率源芯片。上述频率源芯片包括：依次连接的信号产生单元、数控衰减器和功分器，以及分别与功分器连接的多个处理电路；信号产生单元用于产生第一功率信号，数控衰减器用于对第一功率信号进行第一衰减处理得到第二功率信号，功分器用于将第二功率信号分为与多个处理电路一一对应的多路功率信号；多路处理电路中的每个处理电路均用于对功分器传输来的功率信号进行移相处理和第二衰减处理。本申请能够对频率源芯片的输出功率进行较为精确的控制。
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