E面双匹配的Y形结波导环行器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117954816A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202410219940.3

    申请日:2024-02-28

    IPC分类号: H01P1/39

    摘要: 本申请适用于无线通信领域中的射频和微波技术领域,提供了E面双匹配的Y形结波导环行器,该波导环行器包括:腔体、匹配块、铁氧体和磁钢;腔体的中央设有空腔,空腔的上下两面均设有一个Y形匹配块;两个匹配块相对的一端中央分别具有凸起,各凸起上分别设有一块铁氧体;腔体的外部的上下两面的中央均设有一块磁钢;腔体的外部具有相对的上表面和下表面,上表面具有衔接设置的第一台面和第二台面,第一台面相对于第二台面邻近上表面的中心,第一台面高于第二台面设置;腔体的外部具有垂直连接于上表面和下表面的侧表面;在靠近上表面的中心方向上,第一台面的宽度具有增大趋势。本申请提供的波导环形器可拓宽带宽、提高功率容量以及散热性能。