公开(公告)号：CN116683279A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310637262.8

申请日：2023-05-31

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 程义涛 ,  王英顺 ,  刘牧荑 ,  封嘉纯 ,  车相辉 ,  武艳青 ,  吴昊伦 ,  崔璐 ,  张厚博 ,  李松松 ,  沈牧 ,  王媛媛 ,  马汉超 ,  冯晨阳 ,  张晓松 ,  张港 ,  房玉锁 ,  王晓燕 ,  孙奕涛 ,  孙芮 ,  崔绍辉 ,  申正坤 ,  庞帅 ,  李晓红 ,  王龙梅 ,  王立斌 ,  王亚楠 ,  王雪飞 ,  牛丽媛

IPC分类号： H01S5/026 ,  H01S5/40 ,  H01S5/02251 ,  H01S5/02355

摘要： 本发明提供了一种多波长半导体激光器耦合封装结构及封装方法，属于光电技术领域，包括：管壳、制冷片、陶瓷片和支光纤。管壳用于封装制冷片、焊有芯片的梯形ALN陶瓷片，并为各个芯片提供管脚。制冷片固设于管壳的底面上，陶瓷片固设于制冷片上，陶瓷片上设置有多个安装台阶，多个芯片一一对应的贴装于不同的安装台阶上；一一对应连接各芯片的支光纤，多根支光纤融合为一根耦合光纤，从管壳引出。本发明提供的多波长半导体激光器耦合封装结构，将多个波长不同的芯片封装在同一个管壳内，并将连接各芯片的支光纤融合为一根耦合光纤，实现了封装期间的小型化，节约了整机空间，可实现整机的小型化。