公开(公告)号：CN111669129B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202010504537.7

申请日：2020-06-05

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 赵瑞华 ,  卜爱民 ,  由利人 ,  王磊 ,  白锐 ,  宋学峰 ,  徐达 ,  李丰 ,  汤晓东 ,  周瑞 ,  胡松祥 ,  马伟宾 ,  郝俊祥 ,  王亚君 ,  杨旭达

IPC分类号： H03F1/26 ,  H03F3/183

摘要： 本发明提供了一种放大器芯片，该放大器芯片包括：堆叠集成的第一芯片和多层PCB基板；所述第一芯片上印制有放大器电路，所述多层PCB基板的各个偶数层基板上印制有子滤波电路，各个偶数层基板上印制的子滤波电路串联构成滤波电路；所述放大器电路的输入端为所述放大器芯片的输入端，所述放大器电路的输出端连接所述滤波电路的输入端，所述滤波电路的输出端为所述放大器芯片的输出端。本发明提供的放大器芯片拥有更好的集成度，能够在集成层数较多时保持原有的集成效果。

公开(公告)号：CN111669129A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010504537.7

申请日：2020-06-05

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 赵瑞华 ,  卜爱民 ,  由利人 ,  王磊 ,  白锐 ,  宋学峰 ,  徐达 ,  李丰 ,  汤晓东 ,  周瑞 ,  胡松祥 ,  马伟宾 ,  郝俊祥 ,  王亚君 ,  杨旭达

IPC分类号： H03F1/26 ,  H03F3/183

摘要： 本发明提供了一种放大器芯片，该放大器芯片包括：堆叠集成的第一芯片和多层PCB基板；所述第一芯片上印制有放大器电路，所述多层PCB基板的各个偶数层基板上印制有子滤波电路，各个偶数层基板上印制的子滤波电路串联构成滤波电路；所述放大器电路的输入端为所述放大器芯片的输入端，所述放大器电路的输出端连接所述滤波电路的输入端，所述滤波电路的输出端为所述放大器芯片的输出端。本发明提供的放大器芯片拥有更好的集成度，能够在集成层数较多时保持原有的集成效果。