公开(公告)号：CN110112121A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201910354048.5

申请日：2019-04-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李宏军 ,  厉建国 ,  杨亮 ,  孙磊磊 ,  王胜福 ,  刘建更 ,  赵立安 ,  滑国红

IPC: H01L23/66

Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统；所述嵌入式、电磁异构集成无源网络包括：基板，在基板中集成设置有多个磁环和绕设在磁环上的电感，而且基板上设置有具有预设图案的焊盘层，焊盘层一侧与各个电感分别连接，另一侧用于设置多个阻容元件，输入端口、输出端口和各个电感通过设置在焊盘层上的各个阻容元件形成通路；由于电感是绕设在磁环上并集成设置在基板中的，因此采用该无源网络能够有效减小滤波器、功分器、扼流器、耦合网络等半导体结构的体积；而且电感是立体的，Q值比较高，可以为芯片式滤波器Q值的五倍以上。

公开(公告)号：CN210429800U

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201920609418.0

申请日：2019-04-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李宏军 ,  厉建国 ,  杨亮 ,  孙磊磊 ,  王胜福 ,  刘建更 ,  赵立安 ,  滑国红

IPC: H01L23/66

Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统；所述嵌入式、电磁异构集成无源网络包括：基板，在基板中集成设置有多个磁环和绕设在磁环上的电感，而且基板上设置有具有预设图案的焊盘层，焊盘层一侧与各个电感分别连接，另一侧用于设置多个阻容元件，输入端口、输出端口和各个电感通过设置在焊盘层上的各个阻容元件形成通路；由于电感是绕设在磁环上并集成设置在基板中的，因此采用该无源网络能够有效减小滤波器、功分器、扼流器、耦合网络等半导体结构的体积；而且电感是立体的，Q值比较高，可以为芯片式滤波器Q值的五倍以上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利