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公开(公告)号：CN110176439B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201910457970.7
申请日：2019-05-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/49 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及一种模块SiP结构及其制造方法，包括密封的管壳及设于管壳内的电路组件，所述电路组件包括水平设于管壳内的多层基板，相邻基板之间相互隔开，所述基板上设有电路元器件，各个基板上电路元器件之间通过连接线连接导通，所述管壳上还设有与电路组件连通的连接端。本发明所述的模块SiP结构及其制造方法，通过HTCC、LTCC多层布线和精密的电路布局，实现高度集成一体化，体积较现有功能模块缩小较多；通过设计优化、多层布线和高精度组装，在缩小模块体积的同时，重量可减轻30%以上。
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公开(公告)号：CN110176439A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910457970.7
申请日：2019-05-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/49 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及一种模块SiP结构及其制造方法，包括密封的管壳及设于管壳内的电路组件，所述电路组件包括水平设于管壳内的多层基板，相邻基板之间相互隔开，所述基板上设有电路元器件，各个基板上电路元器件之间通过连接线连接导通，所述管壳上还设有与电路组件连通的连接端。本发明所述的模块SiP结构及其制造方法，通过HTCC、LTCC多层布线和精密的电路布局，实现高度集成一体化，体积较现有功能模块缩小较多；通过设计优化、多层布线和高精度组装，在缩小模块体积的同时，重量可减轻30%以上。
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公开(公告)号：CN107937876A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711476458.4
申请日：2017-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
发明人： 聂丽丽
CPC分类号： C23C14/30 , C23C8/36 , C23C8/38 , C23C14/024 , C23C14/0641 , C23C28/042
摘要： 本发明公开一种具有硬度梯度层支撑的TiAlN复合超硬涂层及其制备方法，所述超硬涂层为自下到上分别为基体材料、扩伸层及沉积层的三层结构；所述基体材料为导电材料；所述的扩伸层为等离子氮碳共渗层；所述的沉积层为氮铝钛涂层。致密TiAlN超硬膜层赋予基材充分的耐磨能力；等离子氮碳共渗层具有硬度梯度，可显著增强对表面硬脆层的支撑，有效地提升TiAlN超硬膜层的承载能力。并且，氮碳还增大了零件表层的残余应力值，赋予了其更大的疲劳抗力。同时，氮碳共渗层的氮化物、碳化物在热物理性能上与TiAlN膜层更匹配，膜/基界面更融合，因而使膜层具有更牢固、可靠的结合力，也具有更高的抗热疲劳性能。
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公开(公告)号：CN210403713U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201920792050.6
申请日：2019-05-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/49 , H01L21/60
摘要： 本实用新型涉及一种模块SiP结构，包括密封的管壳及设于管壳内的电路组件，所述电路组件包括水平设于管壳内的多层基板，相邻基板之间相互隔开，所述基板上设有电路元器件，各个基板上电路元器件之间通过连接线连接导通，所述管壳上还设有与电路组件连通的连接端。本实用新型所述的模块SiP结构，通过HTCC、LTCC多层布线和精密的电路布局，实现高度集成一体化，体积较现有功能模块缩小较多；通过设计优化、多层布线和高精度组装，在缩小模块体积的同时，重量可减轻30%以上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207738838U
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201721898437.7
申请日：2017-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
发明人： 聂丽丽
摘要： 本实用新型公开一种具有硬度梯度层支撑的TiAlN复合超硬涂层，所述超硬涂层为自下到上分别为基体材料、扩伸层及沉积层的三层结构；所述基体材料为导电材料；所述的扩伸层为等离子氮碳共渗层；所述的沉积层为氮铝钛涂层。致密TiAlN超硬膜层赋予基材充分的耐磨能力；等离子氮碳共渗层具有硬度梯度，可显著增强对表面硬脆层的支撑，有效地提升TiAlN超硬膜层的承载能力。并且，氮碳还增大了零件表层的残余应力值，赋予了其更大的疲劳抗力。同时，氮碳共渗层的氮化物、碳化物在热物理性能上与TiAlN膜层更匹配，膜/基界面更融合，因而使膜层具有更牢固、可靠的结合力，也具有更高的抗热疲劳性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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