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公开(公告)号：CN113697760A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110981646.2
申请日：2021-08-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
摘要： 一种隔离封装自补偿谐振压力敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低和温度漂移，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振压力敏感芯片为双芯片并安装在芯片粘接面上并留有空隙，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；波纹膜片安装在波纹膜片接触面上，压环压装在波纹膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、波纹膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN113697760B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202110981646.2
申请日：2021-08-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
摘要： 一种隔离封装自补偿谐振压力敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低和温度漂移，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振压力敏感芯片为双芯片并安装在芯片粘接面上并留有空隙，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；波纹膜片安装在波纹膜片接触面上，压环压装在波纹膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、波纹膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN113697764B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202110985275.5
申请日：2021-08-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
摘要： 一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振温度敏感芯片易被腐蚀，导致性能降低或传感器失效。现有的封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振温度敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙，硅谐振温度敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；平膜片安装在平膜片接触面上，压环压装在平膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、平膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振温度敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于温度的测量以及温度芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN113697764A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110985275.5
申请日：2021-08-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
摘要： 一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振温度敏感芯片易被腐蚀，导致性能降低或传感器失效。现有的封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振温度敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙，硅谐振温度敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；平膜片安装在平膜片接触面上，压环压装在平膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、平膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振温度敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于温度的测量以及温度芯片探头的封装。
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