公开(公告)号：CN118471924A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410679049.8

申请日：2024-05-29

申请人： 中国电子科技集团公司第四十四研究所

发明人： 刘业琦 ,  郭培 ,  刘昌举 ,  张珂楠 ,  高劭辰

IPC分类号： H01L23/367

摘要： 本发明涉及一种适用于密闭腔体内可动微电子器件的传导式散热结构，属于微电子器件散热技术领域，包括导热链，导热链包括端接头和标准节，标准节包括N个顺次排布的万向节，万向节包括顺次相接的球缺结构、连接段和球冠结构，连接段为半径小于球冠结构开口半径的实心圆柱，相邻万向节之间的球缺结构嵌入球冠结构，且嵌入后在外力作用下二者之间能够相对转动一定角度并能够在外力撤去后保持该状态。本发明能够支持微电子器件的三轴转动，通过相对简易小巧的结构实现了对与外部无气体交换的密闭腔体内微电子器件的高效散热，且对重量、空间要求较低。