激光烧结成型装置及成型方法

    公开(公告)号:CN111055493A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201811203535.3

    申请日:2018-10-16

    Abstract: 本发明涉及3D打印成型技术领域,公开了一种激光烧结成型装置及成型方法,该装置包括粉箱系统、光源系统和工作平台系统,其中,所述粉箱系统包括第一粉箱(1)和第二粉箱(2),光源系统包括激光源(4),工作平台系统包括工作平台(5)和铺辊(3),该方法通过采用熔点差异较大的两种物料粉末进行交叉铺粉,对铺粉后的物料进行交叉烧结,所形成的制件结构为互穿网络,两种材料分别提供支撑和补充黏合的功效。同现有技术相比,本发明提供的激光烧结成型装置及成型方法,扩大了激光烧结技术所用材料的筛选范围,有效降低制件空隙率,提高制件致密度,增加粉末间黏合力,使得制件性能得到大幅度提升。

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