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    一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路
    1.
    发明公开
    一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路 审中-实审

    公开(公告)号：CN115902709A

    公开(公告)日：2023-04-04

    申请号：CN202211722464.4

    申请日：2022-12-30

    申请人： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 ,  上海科技大学

    发明人： 孙涛 ,  鞠旭东 ,  盛振

    IPC分类号： G01R31/66

    摘要： 本发明涉及一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片的电路层设计均为像素结构，所述第一芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第二芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第一芯片上的每个像素对应的焊点与所述第二芯片上每个像素对应的焊点导通，形成完整电路。本发明能够进行链路级电导通性测试。

    一种晶圆级半导体器件贴片装置
    2.
    发明公开
    一种晶圆级半导体器件贴片装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN118763026A

    公开(公告)日：2024-10-11

    申请号：CN202411024640.6

    申请日：2024-07-29

    申请人： 上海科技大学 ,  中国科学院上海微系统与信息技术研究所

    发明人： 鞠旭东 ,  孙涛 ,  刘鹏 ,  翟琼华 ,  盛振 ,  刘志

    IPC分类号： H01L21/67

    摘要： 本发明属于电子贴装技术领域，提供的一种晶圆级半导体器件贴片装置，适用于晶圆级规模、大尺寸芯片的高精度贴片，其操作流程包括开机、上料、吸料、取料、移入PCB板、粗对准、细对准、贴片和释放等步骤。通过分光棱镜和梯度显微镜联合使用，实现了大尺寸芯片模组与印刷线路板的高精度对准和贴装，确保芯片焊盘与印刷线路板焊盘之间的长程(≥10cm)、多焊盘(≥1500个)高精度对准，整体贴装精度≤10μm。同时，可根据器件贴片需要，施加一定的压力值。该设备不仅提高了操作的可重复性和可靠性，还解决了现有自动化贴片设备无法满足大尺寸芯片模组贴片需求、贴片精度低等问题。

    一种用于大面阵芯片封装的铜柱凸点倒装焊方法
    3.
    发明公开
    一种用于大面阵芯片封装的铜柱凸点倒装焊方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117690813A

    公开(公告)日：2024-03-12

    申请号：CN202310814717.9

    申请日：2023-07-05

    申请人： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 ,  上海科技大学

    发明人： 孙涛 ,  鞠旭东 ,  盛振

    IPC分类号： H01L21/60

    摘要： 本发明涉及一种用于大面阵芯片封装的铜柱凸点倒装焊方法，包括以下步骤：在上芯片表面通过常规铜柱凸点倒装焊的凸点制作方法制作带有铜柱及圆顶锡帽的上凸点；在下芯片表面与所述上凸点相对的位置制作带有铜柱及平顶锡帽的下凸点；在所述下芯片上方，将所述上芯片倒装，保证所述上凸点与下凸点对位并通过焊料焊接在一起。在使用本发明提供的铜柱凸点倒装焊方法后，切片检测焊点结构完整，铜柱间锡量完全填充。X射线检测芯片无明显偏移，焊点无明显孔洞，有效像元率达到99.95％。