-
公开(公告)号:CN103774113A
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201410062801.0
申请日:2014-02-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: C23C16/34
Abstract: 本发明提供一种制备六方氮化硼薄膜的方法,包括如下步骤:先制备铜镍合金箔作为衬底,将所述衬底置于压强为20~5000Pa的化学气相沉积腔室中,使所述衬底的温度保持在950~1090℃,并通入温度为50~100℃的源物质,同时通入保护气体生长10分钟~3小时,从而在所述铜镍合金箔衬底表面制备形成六方氮化硼薄膜。该方法通过控制生长参数可以在铜镍合金衬底上制备不同尺寸六方氮化硼晶畴以及不同厚度的连续膜。制备的六方氮化硼晶畴边长最大可达上百微米,而且结晶性好,制备条件简单、成本低,生长所需条件参数的窗口较宽、重复性好,为六方氮化硼薄膜在石墨烯器件等领域的广泛应用打下了基础。
-
公开(公告)号:CN103400859A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201310352264.9
申请日:2013-08-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L29/49 , H01L21/336 , H01L21/28
Abstract: 本发明提供一种基于石墨烯的隧穿场效应管单元、阵列及其形成方法,所述单元至少包括衬底;所述衬底上自下而上依次包括底栅电极、第一电介质层、底层石墨烯、绝缘阻挡层、顶层石墨烯、第二电介质层及顶栅电极;所述底层石墨烯及所述顶层石墨烯为带状石墨烯或石墨烯纳米带;所述带状石墨烯的宽度大于100nm;所述石墨烯纳米带的宽度范围为1~100nm。本发明通过在底层石墨烯及顶层石墨烯之间引入绝缘阻挡层,这样底层石墨烯及顶层石墨烯中载流子浓度可以分别通过加在底栅电极和顶栅电极上的电压进行调节,从而实现器件的较高的开关比。同时顶栅电极和底栅电极可以进行精确的单元选址,实现大规模器件集成运用。
-
公开(公告)号:CN103400859B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201310352264.9
申请日:2013-08-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L29/78 , H01L29/49 , H01L21/336 , H01L21/28
Abstract: 本发明提供一种基于石墨烯的隧穿场效应管单元、阵列及其形成方法,所述单元至少包括衬底;所述衬底上自下而上依次包括底栅电极、第一电介质层、底层石墨烯、绝缘阻挡层、顶层石墨烯、第二电介质层及顶栅电极;所述底层石墨烯及所述顶层石墨烯为带状石墨烯或石墨烯纳米带;所述带状石墨烯的宽度大于100nm;所述石墨烯纳米带的宽度范围为1~100nm。本发明通过在底层石墨烯及顶层石墨烯之间引入绝缘阻挡层,这样底层石墨烯及顶层石墨烯中载流子浓度可以分别通过加在底栅电极和顶栅电极上的电压进行调节,从而实现器件的较高的开关比。同时顶栅电极和底栅电极可以进行精确的单元选址,实现大规模器件集成运用。
-
公开(公告)号:CN103774113B
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201410062801.0
申请日:2014-02-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: C23C16/34
Abstract: 本发明提供一种制备六方氮化硼薄膜的方法,包括如下步骤:先制备铜镍合金箔作为衬底,将所述衬底置于压强为20~5000Pa的化学气相沉积腔室中,使所述衬底的温度保持在950~1090℃,并通入温度为50~100℃的源物质,同时通入保护气体生长10分钟~3小时,从而在所述铜镍合金箔衬底表面制备形成六方氮化硼薄膜。该方法通过控制生长参数可以在铜镍合金衬底上制备不同尺寸六方氮化硼晶畴以及不同厚度的连续膜。制备的六方氮化硼晶畴边长最大可达上百微米,而且结晶性好,制备条件简单、成本低,生长所需条件参数的窗口较宽、重复性好,为六方氮化硼薄膜在石墨烯器件等领域的广泛应用打下了基础。
-
-
-