一种封接玻璃材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN118307198A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410239806.X

    申请日:2024-03-04

    IPC分类号: C03C3/095 C03C29/00 C03C12/00

    摘要: 本发明涉及一种封接玻璃材料及其制备方法与应用。所述封接玻璃材料的组成包括:55~70wt%SiO2,0~5wt%B2O3,10~25wt%R’2O,5~15wt%R”O,1~10wt%高场强氧化物,0~15wt%其他组分;其中,R’2O与R”O含量之和为19~35wt%、含量之比为1.2~3;R’2O为Na2O、K2O中的至少一种,R”O为MgO、CaO、SrO、BaO中的至少一种;高场强氧化物为Ta、Nb、Sc、Y、La、Ce、Pr等元素的氧化物中的至少一种;其他组分为Al2O3、ZrO2、TiO2、ZnO、CuO、NiO、Ni2O3等中的至少一种。

    一种微波介质材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN116854472B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311127593.3

    申请日:2023-09-04

    摘要: 本发明涉及一种微波介质材料及其制备方法,属于微波介质陶瓷领域。为解决现有Ba(Mg1/3Ta2/3)O3陶瓷烧结温度高,添加玻璃导热性能下降等问题,本发明提供微波介质材料的制备方法包括:1)按化学组成Ba(Mg1/3Ta2/3)O3+xmol%PbTiO3称量PbTiO3粉体、Ba源、Mg源和Ta源并混合,得到混合粉体,0<x≤1.0;2)将所得混合粉体在1150~1300℃下煅烧,得到煅烧粉体;3)将所得煅烧粉体制成坯体后在1600~1700℃下烧结2~6小时,得到所述微波介质材料。本发明陶瓷的Q·f值从未添加的129000GHz提升至137000GHz,且抗弯强度和导热系数得到提升。