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公开(公告)号：CN116622211A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210124633.8
申请日：2022-02-10
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所 , 江苏先进无机材料研究院
IPC分类号： C08L71/12 , C08L25/06 , C08K7/18 , C08K3/24 , C08K9/06 , C04B35/465 , C04B35/626
摘要： 本发明涉及一种具有中介、低损耗的PPO/MTCLT复合介质材料及其制备方法。所述PPO/MTCLT复合介质材料包含：聚苯醚基质以及均匀分散在聚苯醚基质中的MTCLT陶瓷颗粒；所述MTCLT陶瓷颗粒的化学组成为x(CayLa(2‑2y)/3)TiO3‑(1‑x)MgTiO3，其中0.1≤x≤0.3，0.6≤y≤0.8；优选地，所述PPO/MTCLT复合介质材料的介电常数为3～9，介电损耗低于3×10‑3。
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公开(公告)号：CN116622212A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210124967.5
申请日：2022-02-10
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所 , 江苏先进无机材料研究院
IPC分类号： C08L71/12 , C08K3/34 , C08K9/06 , C04B35/20 , C04B35/626 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B37/06 , B32B37/10
摘要： 本发明涉及一种具有低介、低损耗的PPO/ZMS复合介质材料及其制备方法。所述PPO/ZMS复合介质材料包括：聚苯醚基质以及均匀分散在聚苯醚基质中的ZMS陶瓷颗粒；所述ZMS陶瓷颗粒的化学组成为(Zn1‑xMgx)2SiO4‑a wt%SiO2，其中0.2＜x＜0.6，0≤a≤1.5；优选地，所述PPO/ZMS复合介质材料的介电常数为3.2～5.2，介电损耗低于5×10‑3。
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公开(公告)号：CN116622228A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210124956.7
申请日：2022-02-10
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所 , 江苏先进无机材料研究院
摘要： 本发明涉及一种具有低损耗、高导热的树脂/h‑BN复合介质材料及其制备方法和应用。所述树脂/h‑BN复合介质材料包括：树脂材料，以及分布在树脂材料中的微波介质陶瓷粉体；所述树脂材料选自高冲抗聚苯乙烯（HIPS）、聚苯醚（PPO)中的至少一种；所述微波介质陶瓷粉体为h‑BN粉体；所述微波介质陶瓷粉体的含量为10wt%～70wt%。
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公开(公告)号：CN116622210A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202210124632.3
申请日：2022-02-10
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所 , 江苏先进无机材料研究院
IPC分类号： C08L71/12 , C08L25/06 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/22 , C04B35/47 , C04B35/626 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B37/06 , B32B37/10
摘要： 本发明涉及一种具有高介、低损耗的PPO/CST复合介质材料及其制备方法。所述PPO/CST复合介质材料包含：聚苯醚基质以及均匀分散在聚苯醚基质中的CST陶瓷颗粒；所述CST陶瓷颗粒的化学组成为CaxSr1‑xTiO3，其中0.1＜x＜0.5；优选地，所述PPO/CST复合介质材料的介电常数为3～15，介电损耗低于5×10‑3。
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公开(公告)号：CN118791230A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410776511.6
申请日：2024-06-17
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
摘要： 本发明属于微晶玻璃封装技术领域，涉及高强度高膨胀微晶玻璃材料、低应力密封件及制备方法。本发明提供了一种微晶玻璃材料，其组成包括：主晶相形成成分、促进析晶调节剂、抑制析晶调节剂、高温性能调节剂和过渡氧化物；所述主晶相成分选自60～80mol％SiO2、0～20mol％ZnO、5～20mol％Li2O；所述促进析晶调节剂选自1～5mol％R2O、1～5mol％P2O5，R＝Na、K中的至少一种。本发明制备的微晶玻璃材料可析出具有高膨胀系数与高力学强度的晶相，同时残余玻璃相中富聚了高摩尔比的稀土氧化物，因此其兼具高膨胀系数和应用温度。
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公开(公告)号：CN118222058A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211642021.4
申请日：2022-12-20
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
摘要： 本发明涉及一种高导热聚苯乙烯复合基板及其制备方法。所述高导热聚苯乙烯复合基板包括：聚苯乙烯基质、以及分布在聚苯乙烯基质内的片状h‑BN粉和氧化铝粉；其中片状h‑BN颗粒呈定向分布。
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公开(公告)号：CN117658622A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211039317.7
申请日：2022-08-29
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
IPC分类号： C04B35/465 , C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/626 , C03C12/00 , H01P1/20
摘要： 本发明涉及一种5G介质滤波器用陶瓷材料及其制备方法。所述5G介质滤波器用陶瓷材料的化学组成为xCBZS玻璃‑(1‑x)Mg0.95Ca0.05Ti0.95(Zn1/3Nb2/3)0.05O3，其中wt%≤x≤wt%；所述CBZS玻璃的组成包括：40～60 mol%的CaO、10～25 mol%的B2O3、25～45 mol%的ZnO、10～20 mol%的SiO2。
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公开(公告)号：CN116396072B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310673231.8
申请日：2023-06-08
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
IPC分类号： C04B35/465 , H05K1/03 , C08K3/24 , C08L27/18 , C08L71/12 , C08L79/08 , C04B35/468 , C04B35/47 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/626
摘要： 本发明涉及一种微波复合基板用高介电常数的陶瓷粉体和应用，属于高介电常数的陶瓷粉体和高频复合介质材料制备领域。所述微波复合基板用高介电常数的陶瓷粉体的化学组成为R(1‑x)MxTiO3；其中，R为Ca、Sr、Ba中的一种，M为Co、Ni、Mn、Zn中的三种，0.1≤x≤0.4；当M选自Co、Ni、Mn、Zn中的三种时分别记为M1、M2和M3，M1、M2和M3的摩尔比为（0.5～1.5）：（0.5～1.5）：1所述微波复合基板用高介电常数的陶瓷粉体的粒径D50为5～15μm，且D10为0.7～1.6μm。
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公开(公告)号：CN115959915A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211642031.8
申请日：2022-12-20
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
摘要： 本发明涉及一种低介电常数低损耗高强度的低温烧结材料及其制备方法和应用。所述低介电常数低损耗高强度的低温烧结材料包括：Sr(1‑x)K2xAl2B2O7陶瓷相基体、以及分散在Sr(1‑x)K2xAl2B2O7陶瓷相基体中的片状云母相，其中0≤x≤0.4；所述片状云母相的质量为低温烧结材料总质量的0～30％，优选为0～20％。
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公开(公告)号：CN115565781A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210857698.3
申请日：2022-07-20
申请人： 中国科学院上海硅酸盐研究所
摘要： 本发明涉及一种TiO2@SiO2@BaTiO3复合陶瓷粉体材料及其制备方法和应用。所述TiO2@SiO2@BaTiO3复合陶瓷粉体材料，包括：BaTiO3陶瓷粉体作为内核，以及依次包覆在BaTiO3陶瓷粉体表面的SiO2层和TiO2层；所述SiO2层组分为SiO2相；所述TiO2层组分为TiO2相；所述TiO2@SiO2@BaTiO3复合陶瓷粉体材料中SiO2相的质量含量为0.5～5%，TiO2相含量为0.3～1.5%。
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