一种对系统级芯片进行验证的硬件平台装置

    公开(公告)号:CN102681923A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201110063259.7

    申请日:2011-03-16

    Abstract: 本发明涉及无线通信技术,具体涉及一种对系统级芯片进行验证的硬件平台装置,包括媒体访问控制上层单元,与主机连接,并通过连接器HSMC与媒体访问控制下层单元连接;媒体访问控制下层单元,通过连接器HSMC与媒体访问控制上层单元连接;数字基带验证单元,与媒体访问控制下层单元连接,提供上行接口和下行接口;管理扩展接口单元,与媒体访问控制上层单元连接。本发明使得媒体访问控制层、物理层、AD/DA模拟前端部分等功能实现更为简便,并且解决了单独进行软件或硬件调试带来的弊端,可实现软硬件协同仿真验证。

    一种宽窄带融合自组网通信装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN115643595A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211278976.6

    申请日:2022-10-19

    Abstract: 本发明提供一种宽窄带融合自组网通信装置及其控制方法,该装置中其各个终端节点之间通过无线mesh网络连接;终端节点中,其供电模块用于分别为窄带通信模块、宽带通信模块和传感器模块供电;其传感器模块用于感知远距离目标,并依据目标变化唤醒窄带通信模块或宽带通信模块;其窄带通信模块用于在宽带通信模块处于休眠状态且需要有数据传输需求时,提供第二带宽的传输数据通道,进行传输数据;其宽带通信模块用于在唤醒状态下,提供第一带宽的传输数据通道,实时传输视频图像信号;也即窄带通信模块和宽带通信模块之间相互独立,并行工作,实现非视距传输、结构灵活、高带宽高传输效能,且网络覆盖范围大幅提升。

    温度标定装置和温度采集装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114397046A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202210111113.3

    申请日:2022-01-29

    Abstract: 本公开提供了一种温度标定装置,应用于温度测量技术领域,包括:可调节电阻箱,与恒流源调理电路相连,用于调节多个不同的标定电阻值,并输出与标定电阻值对应的标定电阻信号给恒流源调理电路,多个不同的标定电阻值一一对应多个不同的标定温度值;恒流源调理电路,与运算放大电路相连,用于将标定电阻信号转换成标定电压信号;运算放大电路,与模数转换器相连,用于放大标定电压信号,得到放大后的标定电压信号;模数转换器,与处理模块相连,用于将放大后的标定电压信号进行模数转换,得到标定数字信号;处理模块,用于基于标定数字信号,实现对多个不同标定温度值的标定。本申请还公开了一种温度测量装置。

    一种基于NB-IoT和北斗技术的公路防护栏碰撞检测方法

    公开(公告)号:CN109946035A

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201910262601.2

    申请日:2019-04-02

    Abstract: 本发明公开了一种基于NB-IoT和北斗技术的公路防护栏碰撞检测方法,包括碰撞能量检测器、无线通信装置、电源模块和监控管理中心,所述无线通信装置为NB-IoT模块,该基于NB-IoT和北斗技术的公路防护栏碰撞检测方法的具体步骤如下:S1:对现有公路护栏的实质性改进,在公路两侧的公路护栏等距设置碰撞能量检测模块;S2:在发生碰撞时,NB-IoT护栏碰撞能量检测模块工作时,传感器将采集到的数据传输给主控MCU;S3:MCU接收到数据后进行算法处理,处理后的数据经过标准的NB-IoT组网协议发送到基站;S4:基站再将数据发送到控制中心服务器,最终发送给监控管理中心。本发明采用NB-IoT技术,功耗低、组网协议稳定、数据安全,借助于NB-IoT网络,部署范围更广。

    一种对系统级芯片进行验证的硬件平台装置

    公开(公告)号:CN102681923B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201110063259.7

    申请日:2011-03-16

    Abstract: 本发明涉及无线通信技术,具体涉及一种对系统级芯片进行验证的硬件平台装置,包括媒体访问控制上层单元,与主机连接,并通过连接器HSMC与媒体访问控制下层单元连接;媒体访问控制下层单元,通过连接器HSMC与媒体访问控制上层单元连接;数字基带验证单元,与媒体访问控制下层单元连接,提供上行接口和下行接口;管理扩展接口单元,与媒体访问控制上层单元连接。本发明使得媒体访问控制层、物理层、AD/DA模拟前端部分等功能实现更为简便,并且解决了单独进行软件或硬件调试带来的弊端,可实现软硬件协同仿真验证。

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